聯(lián)芯搶進(jìn)小米手機(jī)供應(yīng)鏈　或成下一個(gè)聯(lián)發(fā)科？

　　小米日前舉辦的米粉節(jié)，12小時(shí)內(nèi)狂銷(xiāo)了211萬(wàn)支手機(jī)，其中限定優(yōu)惠價(jià)人民幣499元的4.7吋紅米2A居功甚偉。在小米巨大出貨量的拉動(dòng)下，負(fù)責(zé)供應(yīng)紅米2A處理器的聯(lián)芯是否能成為下一個(gè)聯(lián)發(fā)科?

　　OFweek網(wǎng)站指出，大陸市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，價(jià)格越壓越低，但規(guī)格卻一家更比一家高，同時(shí)也帶給廠商巨大的壓力。在這樣的情況下，小米手機(jī)則是立下了2015年的出貨量8,000萬(wàn)~1億支的目標(biāo)。

　　若想要達(dá)成目標(biāo)，小米要做的還有很多。畢竟2014年小米手機(jī)出貨量約為6,500萬(wàn)支，若要想在2015年增加1,500萬(wàn)~3,500萬(wàn)支的出貨量，僅小米系列的產(chǎn)品是很難做到的，必將依靠紅米系列產(chǎn)品的支援才有保證。

　　如今憑藉與聯(lián)芯的合作，將小米旗下的終端價(jià)格拉低至入門(mén)級(jí)的人民幣500元，既豐富自家的產(chǎn)品線、提供消費(fèi)者更多選擇、最大限度提升出貨量，同時(shí)還能將山寨廠商趕盡殺絕。然而，更低的價(jià)格代表著必須要對(duì)成本的苛刻控制，擺在面前的聯(lián)芯就是最佳的選擇。

　　而小米之所以會(huì)選擇聯(lián)芯，雖然是為了控制利潤(rùn)已經(jīng)十分微薄的低價(jià)機(jī)種，但同時(shí)也須兼顧其處理器性能。紅米2A是聯(lián)芯L1860C處理器的首發(fā)機(jī)型，擁有4個(gè)1.5GHz處理內(nèi)核，外加1個(gè)獨(dú)立低功耗省電內(nèi)核。

　　L1860C整合以Mali T628MP2高性能雙核繪圖處理器(GPU)(榮耀6也采用此CPU)，支援最新高級(jí)圖形標(biāo)準(zhǔn)。并采用最先進(jìn)的28納米HPM制程，具有優(yōu)秀效能比。從這些角度來(lái)看，小米選擇聯(lián)芯也不是沒(méi)有原因。

　　過(guò)去這段時(shí)間，與高通、聯(lián)發(fā)科等耳熟能詳?shù)奶幚砥鲝S商相比時(shí)，聯(lián)芯無(wú)論是在知名度、技術(shù)積累、出貨量等方面都遠(yuǎn)遠(yuǎn)不如。聯(lián)芯是大唐電信集團(tuán)在集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的核心企業(yè)，專(zhuān)業(yè)從事2G、3G、4G移動(dòng)網(wǎng)路終端核心技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用，提供3G/4G移動(dòng)終端芯片及解決方案。

　　在3G時(shí)代，聯(lián)芯LC1810曾一度輝煌成為T(mén)D人民幣千元雙核智能機(jī)的標(biāo)竿，獲得包括酷派、中興、聯(lián)想、華為、天語(yǔ)、天邁等數(shù)十款上市機(jī)型采用。但3G時(shí)代中國(guó)移動(dòng)的疲弱，終究還是沒(méi)給聯(lián)芯太多的發(fā)展空間。TD制式手機(jī)銷(xiāo)量的萎靡，也限制了聯(lián)芯產(chǎn)品的進(jìn)化，品牌知名度較低也讓其不被大眾消費(fèi)者所熟知

　　因此，雖然小米選擇聯(lián)芯的理由十分簡(jiǎn)單，對(duì)聯(lián)芯卻意義重大。而聯(lián)芯能否成為下一個(gè)聯(lián)發(fā)科更是備受關(guān)注。報(bào)導(dǎo)指出，聯(lián)發(fā)科在山寨手機(jī)盛行的年代得到了快速的發(fā)展，這也讓聯(lián)發(fā)科成為了目前中低階手機(jī)處理器的霸主。

　　小米此次選擇聯(lián)芯，如若成功，華為、聯(lián)想、魅族等或有可能跟進(jìn)，必然將助益聯(lián)芯處理器的銷(xiāo)量。除了大陸國(guó)家政策大力扶持國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展外，新一代通訊技術(shù)4G的逐漸普及，手機(jī)的更新?lián)Q代又將推動(dòng)手機(jī)芯片的需求。從這些角度來(lái)看，聯(lián)芯成為下一個(gè)聯(lián)發(fā)科不無(wú)可能。

　　不過(guò)另一方面也有聲音指出，在目前的市場(chǎng)格局之下，聯(lián)芯的突圍并不容易。就目前的手機(jī)處理器市場(chǎng)來(lái)看，高通和聯(lián)發(fā)科分別占據(jù)了高階和低階市場(chǎng)。而聯(lián)芯處理器雖然不差，但是缺乏技術(shù)和專(zhuān)利是大陸IC設(shè)計(jì)廠商共同面臨的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，即便能靠出貨量占領(lǐng)部分市場(chǎng)，面對(duì)強(qiáng)大的高通和聯(lián)發(fā)科，聯(lián)芯未來(lái)恐怕仍然必須面臨諸多的挑戰(zhàn)。