聯(lián)芯搶進小米手機供應鏈　或成下一個聯(lián)發(fā)科？

　　小米日前舉辦的米粉節(jié)，12小時內狂銷了211萬支手機，其中限定優(yōu)惠價人民幣499元的4.7吋紅米2A居功甚偉。在小米巨大出貨量的拉動下，負責供應紅米2A處理器的聯(lián)芯是否能成為下一個聯(lián)發(fā)科?

　　OFweek網(wǎng)站指出，大陸市場競爭激烈，價格越壓越低，但規(guī)格卻一家更比一家高，同時也帶給廠商巨大的壓力。在這樣的情況下，小米手機則是立下了2015年的出貨量8,000萬~1億支的目標。

　　若想要達成目標，小米要做的還有很多。畢竟2014年小米手機出貨量約為6,500萬支，若要想在2015年增加1,500萬~3,500萬支的出貨量，僅小米系列的產(chǎn)品是很難做到的，必將依靠紅米系列產(chǎn)品的支援才有保證。

　　如今憑藉與聯(lián)芯的合作，將小米旗下的終端價格拉低至入門級的人民幣500元，既豐富自家的產(chǎn)品線、提供消費者更多選擇、最大限度提升出貨量，同時還能將山寨廠商趕盡殺絕。然而，更低的價格代表著必須要對成本的苛刻控制，擺在面前的聯(lián)芯就是最佳的選擇。

　　而小米之所以會選擇聯(lián)芯，雖然是為了控制利潤已經(jīng)十分微薄的低價機種，但同時也須兼顧其處理器性能。紅米2A是聯(lián)芯L1860C處理器的首發(fā)機型，擁有4個1.5GHz處理內核，外加1個獨立低功耗省電內核。

　　L1860C整合以Mali T628MP2高性能雙核繪圖處理器(GPU)(榮耀6也采用此CPU)，支援最新高級圖形標準。并采用最先進的28納米HPM制程，具有優(yōu)秀效能比。從這些角度來看，小米選擇聯(lián)芯也不是沒有原因。

　　過去這段時間，與高通、聯(lián)發(fā)科等耳熟能詳?shù)奶幚砥鲝S商相比時，聯(lián)芯無論是在知名度、技術積累、出貨量等方面都遠遠不如。聯(lián)芯是大唐電信集團在集成電路設計領域的核心企業(yè)，專業(yè)從事2G、3G、4G移動網(wǎng)路終端核心技術的研發(fā)與應用，提供3G/4G移動終端芯片及解決方案。

　　在3G時代，聯(lián)芯LC1810曾一度輝煌成為TD人民幣千元雙核智能機的標竿，獲得包括酷派、中興、聯(lián)想、華為、天語、天邁等數(shù)十款上市機型采用。但3G時代中國移動的疲弱，終究還是沒給聯(lián)芯太多的發(fā)展空間。TD制式手機銷量的萎靡，也限制了聯(lián)芯產(chǎn)品的進化，品牌知名度較低也讓其不被大眾消費者所熟知

　　因此，雖然小米選擇聯(lián)芯的理由十分簡單，對聯(lián)芯卻意義重大。而聯(lián)芯能否成為下一個聯(lián)發(fā)科更是備受關注。報導指出，聯(lián)發(fā)科在山寨手機盛行的年代得到了快速的發(fā)展，這也讓聯(lián)發(fā)科成為了目前中低階手機處理器的霸主。

　　小米此次選擇聯(lián)芯，如若成功，華為、聯(lián)想、魅族等或有可能跟進，必然將助益聯(lián)芯處理器的銷量。除了大陸國家政策大力扶持國內半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展外，新一代通訊技術4G的逐漸普及，手機的更新?lián)Q代又將推動手機芯片的需求。從這些角度來看，聯(lián)芯成為下一個聯(lián)發(fā)科不無可能。

　　不過另一方面也有聲音指出，在目前的市場格局之下，聯(lián)芯的突圍并不容易。就目前的手機處理器市場來看，高通和聯(lián)發(fā)科分別占據(jù)了高階和低階市場。而聯(lián)芯處理器雖然不差，但是缺乏技術和專利是大陸IC設計廠商共同面臨的嚴峻挑戰(zhàn)，即便能靠出貨量占領部分市場，面對強大的高通和聯(lián)發(fā)科，聯(lián)芯未來恐怕仍然必須面臨諸多的挑戰(zhàn)。