Stifel:3D NAND技術(shù)看起來很美好 但成本會持續(xù)多年居高不下
近年來,固態(tài)硬盤似乎已經(jīng)成為了計(jì)算機(jī)的標(biāo)配。而隨著SSD的普及,人們對于速度和容量的渴求也在迅速膨脹。為了能夠在單顆閃存芯片上塞下更大的存儲空間,制造商們正在想著3D NAND技術(shù)前進(jìn)。與傳統(tǒng)的平面式(2D)設(shè)計(jì)相比,垂直(3D)堆疊能夠帶來更顯著的容量提升。但是最近,一家名為Stifel的市場研究公司卻發(fā)現(xiàn):為了實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn),制造商們正在砸下大筆投資,而這種成本壓力卻無法在多年的生產(chǎn)和銷售后減退多少。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/272545.htm
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影響利潤的一個主要原因是,3D NAND芯片的生產(chǎn),比以往要復(fù)雜得多。上一代(2D)閃存芯片的生產(chǎn),僅需搭建3到4組淀積層;而新一代(3D)芯片,卻需要做到120到144層。
在處理一個已經(jīng)相當(dāng)復(fù)雜的過程時,步驟越多,出錯的概率就越高。簡而言之,并不是每片晶圓都一定能生產(chǎn)出最終可用的芯片,而制造商的成本與損失亦非常難以預(yù)料。
三星、英特爾、以及東芝等公司已經(jīng)紛紛宣布加大對新基礎(chǔ)設(shè)施的投入,而根據(jù)Stifel的研究,大品牌早已計(jì)劃為3D NAND芯片的生產(chǎn)付出180億美元(絕對屬于大手筆)。
最終,即使到了2018年,3D NAND芯片的供應(yīng)或仍受限,而且成本也會居高不下。總而言之,3D NAND雖然看起來很美好,但不會立即為我們帶來大量而又廉價的相關(guān)產(chǎn)品。
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