世平集團即將舉辦「TI 物聯(lián)網(wǎng)新產品發(fā)表暨應用技術研討會」

　　隨著近幾年云端服務的話題不斷，衍生整合的概念，物聯(lián)網(wǎng)(IoT)由之而生，其中包含NFC, WiFi, MCU, 及無線感測網(wǎng)絡等之通訊技術，目前也已成為各企業(yè)火熱投資的重要方向。

　　想知道有那些最新的器件應用，能為您帶來一連串的無限(線)聯(lián)接，而與物聯(lián)網(wǎng)做重要的接軌嗎?? 那您肯定不能錯過大聯(lián)大控股旗下世平集團所舉辦的「TI 物聯(lián)網(wǎng)新產品發(fā)表暨應用技術研討會(2015 TI IoT Day)」。本次研討會將針對 TI一系列的產品進行全方位的介紹，包含系統(tǒng)級解決方案、全面的軟件體系和各種器件產品等，將有助于您發(fā)開新的設計并縮短上市時間。

　　【活動時間及地點】

　　【活動議程】

　　【報名地址】http://wpigweb2.wpgholdings.com/seminar_form_ti_20150520.php