沒娶上飛思卡爾 Avago出100億美元想找回場子

　　有內(nèi)部人士指出，砷化鎵 (GaAs)RF組件供應(yīng)商新加坡安華高科技公司(Avago Technologies)正在積極尋覓并購標(biāo)的，如賽靈思(Xilinx)、瑞薩電子(Renesas)以及美信(Maxim)皆為可能目標(biāo)。由于并購金額預(yù)估金額可望超過100億美元，消息一出即發(fā)市場討論。

　　不過，據(jù)悉因擔(dān)心出價不符市場行情，安華高目前僅與上述三家業(yè)者就此議題初步接觸，尚未進行深入討論。外媒透露，安華高有意先與私募股權(quán)公司Silver Lake Partners達成合作協(xié)議，再攜手評估收購對象事宜。

　　對此市場消息，包括賽靈思、美信和Silver Lake Partners都已婉拒發(fā)表官方評論。至于安華高和瑞薩電子則尚未能回應(yīng)記者詢問。

　　Avago是蘋果手機射頻IC芯片供貨商，隨著iPhone 6 /6 Plus的銷量暴增，營收大漲。根據(jù)消息，目前市值有320億美元的Avago之前已和多家銀行談好融資協(xié)議，準(zhǔn)備把資金作為并購之用。

　　實際是在芯片客戶尋求整合型供應(yīng)商的影響下，相關(guān)產(chǎn)業(yè)有望掀起并購潮。

　　安華高原為安捷倫科技(Agilent Technologies)的半導(dǎo)體部門，而安捷倫最初則是惠普(HP)旗下的量測儀器與半導(dǎo)體事業(yè)單位。2005年時Silver Lake Partners和KKR & Co LP合資買下該事業(yè)部門，并獨立為安華高。雖然無論是Silver Lake Partners或KKR & Co LP，目前手中已無安華高股份，但前者曾對安華高去年66億美元LSI Corp收購案提供金援，同時為安華高董事會成員之一，雙方關(guān)系依舊密切。

　　安華高主攻無線與工業(yè)用半導(dǎo)體設(shè)備市場，近幾年則積極延伸業(yè)務(wù)范疇至類比半導(dǎo)體和無線射頻技術(shù)。3家遭點名廠商亦于相關(guān)領(lǐng)域內(nèi)各自表現(xiàn)出色。此番會有并購消息自安華高傳出，并不令人意外。

　　據(jù)了解，安華高在2015年初本也有意并購飛思卡爾(Freescale Semiconductor)，但最后雖因價格過高，由NFC芯片供應(yīng)商恩智浦(NXP Semiconductor)以118億美元成功并購，恩智浦也是iPhone6的NFC芯片供應(yīng)商。雖然Freescale并購案并未談成，安華高執(zhí)行長Hock Tan想借收購擴大規(guī)模的企圖心仍在。

　　透過數(shù)起并購，安華高高的事業(yè)規(guī)模也迅速膨脹。根據(jù)IC Insight的報告，安華高高2014年在全球前20大半導(dǎo)體業(yè)者中排名第17，全球前10大無晶圓半導(dǎo)體場中排名第9。

　　安華高自從2005年自安捷倫獨立出來之后，陸續(xù)發(fā)動過多起引發(fā)業(yè)界關(guān)注的重要并購案。

　　1.2008年時，該公司買下英飛凌(Infineon)的體聲波 (BAW)元件業(yè)務(wù)，之后于2013年又買下光通訊芯片與元件供應(yīng)商CyOptics，并于同年投資電力電子技術(shù)供應(yīng)商Amantys，將事業(yè)版圖從原本 的光通訊領(lǐng)域拓展到電力電子市場。

　　2.2013年12月，安華高高出手66億美金買下老牌芯片供應(yīng)商LSI，儲存相關(guān)產(chǎn)品線，同時也讓該公司的產(chǎn)品布局 逐漸擺脫利基市場的色彩，變得更為主流。不過，并購LSI也使得安華高高取得不少非其專注領(lǐng)域的產(chǎn)品線，因此安華高高也陸續(xù)處分掉許多非核心資產(chǎn)，如LSI的 固態(tài)硬碟(SSD)控制器業(yè)務(wù)便已經(jīng)賣給硬碟制造商希捷(Seagate)，同時LSI的網(wǎng)通芯片產(chǎn)品線Axxia也轉(zhuǎn)賣給英特爾(Intel)。

　　3.2014年中，安華高高又買下另一家老牌芯片業(yè)者PLX，該公司的主要產(chǎn)品線是各種I/O技術(shù)與串列/解串列器(Serdes)。

　　4.2015年到目前為止，安華高高宣布將以6.06億美元現(xiàn)金收購Emulex，以協(xié)助擴大Avago的企業(yè)存儲業(yè)務(wù)。

　　Avago看重的是網(wǎng)絡(luò)和存儲之間有著無數(shù)的共通性，而“高速互聯(lián)+高速存儲”模式也將成為未來的發(fā)展趨勢。