燦芯半導體協(xié)同CEVA及中芯國際共同開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)ASIC平臺

　　國際領先的ASIC設計服務公司——燦芯半導體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導體”)日前對外宣布，將與戰(zhàn)略合作伙伴們，包括中芯國際集成電路制造有限公司(以下簡稱“中芯國際”)，共同開發(fā)全系列的IoT芯片平臺，提供可配置的芯片方案，目標是為滿足中國在云架構(gòu)基礎上的對無線智能設備的龐大需求。

　　基于與中芯國際的緊密戰(zhàn)略合作關系，燦芯半導體的IoT ASIC平臺， 建立在中芯國際55nm低漏電(LL)、超低功耗(ULP)兩個具有嵌入式閃存的工藝上，循此工藝的不斷發(fā)展演進，能使操作電壓大幅降低，因此在動態(tài)功耗和靜態(tài)功耗方面將有明顯改善，對于IoT智能家居和可穿戴式產(chǎn)品等電池供電的應用來說是最佳的工藝選擇。

　　“燦芯半導體作為中國ASIC設計服務的領跑者，以及與中芯國際的緊密戰(zhàn)略合作關系，一直為中國的新興IoT市場提供快速與優(yōu)化的實現(xiàn)服務。”燦芯半導體總裁兼首席執(zhí)行官職春星博士說，“IoT應用的關鍵是無線連接，我們也與CEVA合作， 確保了對云端的無縫連接。”

　　“中芯國際一直在不斷開發(fā)先進和創(chuàng)新技術，特別是在超低功耗工藝平臺上，我們率先在業(yè)界推出了超低功耗基礎IP庫、商業(yè)化的藍牙和BLE IP，以及模塊化的嵌入式非揮發(fā)性存儲器，形成了全面和完整的IoT基礎技術平臺。”中芯國際設計服務中心資深副總裁湯天申博士說，“我們很高興燦芯能夠積極聯(lián)合其它重要戰(zhàn)略伙伴，在此基礎上共同發(fā)展了IoT ASIC平臺，我們深信與燦芯在IoT平臺領域的合作成果將幫助中國迅速發(fā)展的基礎設施建設進入世界領先的智能化時代。”

　　CEVA作為燦芯半導體和中芯國際的IP合作方，計劃與燦芯半導體合作，將藍牙基帶功能和DSP內(nèi)核集成到IoT ASIC平臺中。CEVA的藍牙IP由基帶硬件和基于HCI接口層的控制器軟件構(gòu)成，并兼容包括Bluetooth Smart Ready 4.2(雙模)等所有版本藍牙，其創(chuàng)新的低功耗架構(gòu)使其十分適用于包括復合型無線連接芯片、微控制器及應用處理器在內(nèi)的不同領域的嵌入式應用。對于那些需要本地智能處理能力的IoT應用，CEVA的DSP內(nèi)核可以集成到平臺并應用于語音激活、語音識別、傳感器融合、人臉識別及指紋識別等。為該IoT平臺提供減少處理延遲時間、增強數(shù)據(jù)安全性、提高數(shù)據(jù)傳輸效率及降低總體功耗的優(yōu)點。

　　“我們很高興能與燦芯半導體合作，為其ASIC平臺客戶的定制化無線IoT設備提供世界級的無線連接和處理器技術。”CEVA市場營銷副總裁Eran Briman表示，“我們的藍牙IP能夠降低Bluetooth Smart及Bluetooth Smart Ready設備的功耗，同時DSP平臺也為設備的智能處理提供了可靠的能力。”

　　今年四月，專注于系統(tǒng)級封裝與先進封裝技術產(chǎn)業(yè)化的華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司與燦芯半導體正式簽署SoC及SiP技術合作協(xié)議。此合作將有助于中國IoT ASIC平臺的構(gòu)建和SoC集成封裝，以實現(xiàn)傳感器、微處理器和無線傳輸集成到單芯片IoT解決方案中。

　　燦芯半導體將于2015年6月8日-10日與中芯國際攜手，再次共同參與在美國舊金山Moscone Center舉行的設計自動化大會(DAC)，展位號2803，歡迎蒞臨展位了解更多信息。