蘋(píng)果看中日系PCB 臺(tái)廠(chǎng)除了降價(jià)還能怎么辦？

　　蘋(píng)果(Apple)iPhone6系列熱銷(xiāo)，相關(guān)供應(yīng)鏈亦受惠，然蘋(píng)果為分散風(fēng)險(xiǎn)并維持獲利，持續(xù)擴(kuò)增供應(yīng)商家數(shù)，以取得議價(jià)優(yōu)勢(shì)，近期業(yè)界傳出2大日系PCB廠(chǎng)積極向蘋(píng)果爭(zhēng)取增加訂單比重，蘋(píng)果借機(jī)向臺(tái)系PCB廠(chǎng)釋出搶單壓力，爭(zhēng)取更低接單報(bào)價(jià)，臺(tái)系PCB廠(chǎng)面對(duì)日廠(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，后續(xù)恐被迫降價(jià)承接蘋(píng)果新機(jī)訂單，使得利潤(rùn)空間受限。不過(guò)，相關(guān)PCB業(yè)者對(duì)此均不予置評(píng)。

　　蘋(píng)果iPhone6系列出貨表現(xiàn)亮麗，卻對(duì)全球智能型手機(jī)產(chǎn)業(yè)帶來(lái)顯著影響，不僅沖擊非蘋(píng)陣營(yíng)新機(jī)推出時(shí)程及銷(xiāo)售表現(xiàn)，手機(jī)供應(yīng)鏈業(yè)績(jī)亦出現(xiàn)連鎖效應(yīng)，蘋(píng)果供應(yīng)鏈業(yè)者營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)穩(wěn)健，甚至續(xù)創(chuàng)新高，然其他供應(yīng)鏈業(yè)者業(yè)績(jī)表現(xiàn)則相對(duì)平淡。

　　其中，包括臺(tái)積電、大立光、組裝代工廠(chǎng)和碩、鴻海，以及PCB廠(chǎng)臻鼎、臺(tái)郡、華通等蘋(píng)果相關(guān)供應(yīng)鏈業(yè)者，業(yè)績(jī)一路揚(yáng)升，然蘋(píng)果亦透過(guò)供應(yīng)鏈搶單競(jìng)爭(zhēng)壓力，借由擴(kuò)大供應(yīng)商規(guī)模及調(diào)整訂單比重，持續(xù)降低成本及維持獲利空間。

　　近期業(yè)界便傳出臺(tái)系PCB廠(chǎng)臺(tái)郡、臻鼎、耀華、欣興、華通與景碩等，正遭遇日廠(chǎng)殺價(jià)搶單威脅，在蘋(píng)果不斷釋出調(diào)整訂單比重消息影響下，為維系蘋(píng)果供應(yīng)鏈光環(huán)，臺(tái)系PCB廠(chǎng)不得不殺價(jià)爭(zhēng)取訂單。

　　供應(yīng)鏈業(yè)者指出，以iPhone6系列任意層高密度連接板(AnyLayerHDI)訂單為例，供應(yīng)商包括日本Ibiden、奧地利AT&S、美國(guó)TTM，以及臺(tái)廠(chǎng)欣興、華通，而隨著Ibiden產(chǎn)能恢復(fù)，積極爭(zhēng)取蘋(píng)果訂單，臺(tái)廠(chǎng)首當(dāng)其沖，面臨Ibiden競(jìng)價(jià)壓力，欣興、華通為力守訂單，勢(shì)必會(huì)降價(jià)因應(yīng)，下一代iPhone新機(jī)訂單比重與利潤(rùn)空間恐將縮減。

　　至于臺(tái)系軟板廠(chǎng)臻鼎、臺(tái)郡亦傳出遭到蘋(píng)果調(diào)整iPhone6系列訂單比重，不僅臺(tái)廠(chǎng)彼此競(jìng)爭(zhēng)激烈，更加入日系大廠(chǎng)NipponMektron進(jìn)行競(jìng)價(jià)搶單。

　　供應(yīng)鏈業(yè)者表示，蘋(píng)果祭出大尺寸熒幕手機(jī)，使得銷(xiāo)售熱潮沖至高點(diǎn)，業(yè)界預(yù)期蘋(píng)果下一代新機(jī)可能僅升級(jí)硬體應(yīng)用，像是采用A9處理器、搭載ForceTouch觸控板、升級(jí)相機(jī)畫(huà)素等，恐難重演既有iPhone6系列熱銷(xiāo)盛況。

　　蘋(píng)果為維持獲利空間，勢(shì)必全面壓縮新機(jī)生產(chǎn)成本，對(duì)于臺(tái)系PCB廠(chǎng)而言，盡管生產(chǎn)良率已提高，但面對(duì)降價(jià)搶單壓力，未來(lái)獲利恐難有突出表現(xiàn)。