互聯(lián)、互通到互懂　Dialog網(wǎng)路商機(jī)走向智能化

　　2014年?duì)I收已沖上10億美元的Dialog，以精兵政策之姿、挾先進(jìn)技術(shù)軍備，不斷在全球移動(dòng)裝置類比IC市場攻城掠地，并首度跨足全球物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場，又迅速累積逾400萬顆芯片出貨量，Dialog在產(chǎn)品及市場上的企圖心，及謀定而后動(dòng)的市場策略，頗值得臺(tái)灣類比IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)關(guān)注。

　　Dialog先后又跟立锜、敦宏等臺(tái)系類比IC設(shè)計(jì)公司合作，似乎對(duì)全球類比IC市場發(fā)展及臺(tái)灣類比IC產(chǎn)業(yè)前景頗有自家獨(dú)到看法。為進(jìn)一步了解Dialog最新的技術(shù)、產(chǎn)品及市場布局，DIGITIMES特地專訪Dialog執(zhí)行長Jalal Bagherli，以下為專訪內(nèi)容。

　　問：Dialog對(duì)物聯(lián)網(wǎng)世代的技術(shù)及市場布局為何?

　　答：Dialog作為一家半導(dǎo)體公司，凡事以量為先，所以，在新興的物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)布局上，公司先鎖定穿戴裝置應(yīng)用積極推出整合電源管理IC、藍(lán)牙芯片的完整解決方案，并已在2014年達(dá)到逾400萬顆芯片出貨量的里程碑。

　　在客戶需求踴躍下，內(nèi)部初估2015年穿戴裝置相關(guān)芯片出貨量將大增10倍，達(dá)到逾4,000萬顆水準(zhǔn)，顯示Dialog在全球物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)芯片市場的第一步，算是走得成功的。接下來Dialog將積極往感測技術(shù)及智能家庭應(yīng)用領(lǐng)域摸索，并尋求快速成長的機(jī)會(huì)。

　　其實(shí)物聯(lián)網(wǎng)世代的出現(xiàn)，對(duì)于半導(dǎo)體業(yè)者來說，基礎(chǔ)的一些技術(shù)都是現(xiàn)成的，如何透過更人性化的軟體、應(yīng)用平臺(tái)，讓消費(fèi)者感覺到方便及幸福才是關(guān)鍵，甚至在物物都聯(lián)的情況下，個(gè)人的資訊安全及隱私保護(hù)等議題，才會(huì)是將來物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用能否可大可久的最大挑戰(zhàn)。

　　問：芯片公司在大陸市場布局動(dòng)作日益積極，Dialog如何應(yīng)對(duì)?

　　答：從國家的GDP角度而言，大陸市場不可否認(rèn)將是全球主要的經(jīng)濟(jì)成長動(dòng)能來源，雖然印度GDP也很高，不過，以消費(fèi)性電子產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)鏈而言，大陸上、下游公司已經(jīng)從萌芽期進(jìn)入快速成長期，加上又有內(nèi)需及外銷市場需求在作后盾，大陸科技產(chǎn)業(yè)正邁入新的黃金10年，快速成長將是唯一走勢(shì)。

　　因此，Dialog已不斷擴(kuò)大公司對(duì)大陸客戶的服務(wù)內(nèi)容及加快支援速度，不過，Dialog本身的營運(yùn)規(guī)模還不是很大，加上所屬的類比IC市場仍偏重技術(shù)導(dǎo)向，因此目前Dialog在大陸市場仍希望透過合作伙伴來經(jīng)營。如通路商、公司技術(shù)支援部門，又或與聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片平臺(tái)搭配，再來，就是直接服務(wù)一些重要客戶，如小米及其他一線品牌手機(jī)廠。

　　問：臺(tái)灣類比IC產(chǎn)業(yè)這幾年成長緩慢，Dialog卻成長飛快，可以給一些市場建議嗎?

　　答：其實(shí)Dialog是從智能型手機(jī)市場起家，所以，對(duì)于電源消耗及節(jié)能設(shè)計(jì)，本身就有一些產(chǎn)品理念，面對(duì)終端3C產(chǎn)品設(shè)計(jì)越來越走向輕薄化的趨勢(shì)，Dialog由于布局較早加上也相當(dāng)努力，才能交出不錯(cuò)的成績單。

　　從營收的角度來看，要想快速成長，無非是量成長、又或價(jià)走高，Dialog很早就鎖定透過類比IC及電源管理IC的不斷整合動(dòng)作，來拉高公司每顆IC平均單價(jià)，以目前Dialog每顆IC平均單價(jià)約在2~2.3美元的水準(zhǔn)而言，很少類比IC供應(yīng)商可以比得上。

　　此外，就是要鎖定量能正快速成長的市場積極搶攻，像Dialog就是先攻智能型手機(jī)，再轉(zhuǎn)平板電腦及NB產(chǎn)品市場，物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)也是先搶有量的穿戴裝置訂單。

　　問：手機(jī)近期出現(xiàn)Sub PMIC的需求，這會(huì)是未來的趨勢(shì)嗎?

　　答：確實(shí)手機(jī)的規(guī)格升級(jí)競賽仍在持續(xù)進(jìn)行，熒幕尺寸也不斷擴(kuò)大，在CPU本身不斷從雙核、4核、8核，到聯(lián)發(fā)科近期推出的10核，透過大小核的運(yùn)作方式，希望能再多節(jié)省一絲一毫的電力消耗。

　　對(duì)于電源管理IC來說，因?yàn)橹悄苄褪謾C(jī)本身的功能日益強(qiáng)大，但消費(fèi)者其實(shí)在特定時(shí)間，或有特殊使用目的，多只鐘情一些個(gè)別功能，傳統(tǒng)上以一顆電源管理IC設(shè)計(jì)電源全開、全關(guān)的模式，已無法讓電源管理效率更高。

　　透過Sub PMIC解決方案，管理部分功能的電源效能是一個(gè)很不錯(cuò)的方法，目前也看到國內(nèi)、外一線手機(jī)大廠往這個(gè)方向在走，甚至未來包括平板電腦設(shè)計(jì)，也可看到Sub PMIC解決方案的出現(xiàn)。