PCB三種特殊布線分享及檢查方法詳解
手術很重要,術后恢復也必不可少!各種PCB布線完成之后,就ok了嗎?很顯然,不是!PCB布線后檢查工作也很必須,那么如何對PCB設計中布線進行檢查,為后來的PCB設計、電路設計鋪好“路”呢?本文會從PCB設計中的各種特性來教你如何完成PCB布線后的檢查工作,做好最后的把關工作!
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/275999.htm在講解PCB布線完成后的檢查工作之前,先為大家介紹三種PCB的特殊走線技巧。將從直角走線,差分走線,蛇形線三個方面來闡述PCB LAYOUT的走線:
一、直角走線(三個方面)
直角走線的對信號的影響就是主要體現(xiàn)在三個方面:一是拐角可以等效為傳輸線上的容性負載,減緩上升時間;二是阻抗不連續(xù)會造成信號的反射;三是直角尖端產(chǎn)生的EMI,到10GHz以上的RF設計領域,這些小小的直角都可能成為高速問題的重點對象。
二、差分走線(“等長、等距、參考平面”)
何為差分信號(Differential Signal)?通俗地說就是驅動端發(fā)送兩個等值、反相的信號,接收端通過比較這兩個電壓的差值來判斷邏輯狀態(tài)“0”還是“1”。而承載差分信號的那一對走線就稱為差分走線。差分信號和普通的單端信號走線相比,最明顯的優(yōu)勢體現(xiàn)在以下三方面:
1、抗干擾能力強,因為兩根差分走線之間的耦合很好,當外界存在噪聲干擾時,幾乎是同時被耦合到兩條線上,而接收端關心的只是兩信號的差值,所以外界的共模噪聲可被完全抵消。
2、能有效抑制EMI,同樣的道理,由于兩根信號的極性相反,他們對外輻射的電磁場可以相互抵消,耦合的越緊密,泄放到外界的電磁能量越少。
3、時序定位精確,由于差分信號的開關變化是位于兩個信號的交點,而不像普通單端信號依靠高低兩個閾值電壓判斷,因而受工藝,溫度的影響小,能降低時序上的誤差,同時也更適合于低幅度信號的電路。目前流行的LVDS(low voltage differential signaling)就是指這種小振幅差分信號技術。
三、蛇形線(調節(jié)延時)
蛇形線是Layout中經(jīng)常使用的一類走線方式。其主要目的就是為了調節(jié)延時,滿足系統(tǒng)時序設計要求。其中最關鍵的兩個參數(shù)就是平行耦合長度(Lp)和耦合距離(S),很明顯,信號在蛇形走線上傳輸時,相互平行的線段之間會發(fā)生耦合,呈差模形式,S越小,Lp越大,則耦合程度也越大??赡軙е聜鬏斞訒r減小,以及由于串擾而大大降低信號的質量,其機理可以參考對共模和差模串擾的分析。下面是給Layout工程師處理蛇形線時的幾點建議:
1、盡量增加平行線段的距離(S),至少大于3H,H指信號走線到參考平面的距離。通俗的說就是繞大彎走線,只要S足夠大,就幾乎能完全避免相互的耦合效應。
2、減小耦合長度Lp,當兩倍的Lp延時接近或超過信號上升時間時,產(chǎn)生的串擾將達到飽和。
3、帶狀線(Strip-Line)或者埋式微帶線(Embedded Micro-strip)的蛇形線引起的信號傳輸延時小于微帶走線(Micro-strip)。理論上,帶狀線不會因為差模串擾影響傳輸速率。
4、高速以及對時序要求較為嚴格的信號線,盡量不要走蛇形線,尤其不能在小范圍內蜿蜒走線。
5、可以經(jīng)常采用任意角度的蛇形走線,能有效的減少相互間的耦合。
6、高速PCB設計中,蛇形線沒有所謂濾波或抗干擾的能力,只可能降低信號質量,所以只作時序匹配之用而無其它目的。
7、有時可以考慮螺旋走線的方式進行繞線,仿真表明,其效果要優(yōu)于正常的蛇形走線。
手術很重要,術后恢復也必不可少!講完了PCB布線,那么布完線就完事了嗎?很顯然,不是!PCB布線后檢查工作也很必須,那么如何對PCB設計中布線進行檢查,為后來設計鋪好路呢?請看下文!
通用PCB設計圖檢查項目
1)電路分析了沒有?為了平滑信號電路劃分成基本單元沒有?
2)電路允許采用短的或隔離開的關鍵引線嗎?
3)必須屏蔽的地方,有效地屏蔽了嗎?
4)充分利用了基本網(wǎng)格圖形沒有?
5)印制電路板的尺寸是否為最佳尺寸?
6)是否盡可能使用選擇的導線寬度和間距?
7)是否采用了優(yōu)選的焊盤尺寸和孔的尺寸?
8)照相底版和簡圖是否合適?
9)使用的跨接線是否最少?跨接線要穿過元件和附件嗎?
l0)裝配后字母看得見嗎?其尺寸和型號正確嗎?
11)為了防止起泡,大面積的銅箔開窗口了沒有?
12)有工具定位孔嗎?
PCB電氣特性檢查項目:
1)是否分析了導線電阻、電感、電容的影響?尤其是對關鍵的壓降相接地的影析了嗎?
2)導線附件的間距和形狀是否符合絕緣要求?
3)在關鍵之處是否控制和規(guī)定了絕緣電阻值?
4)是否充分識別了極性?
5)從幾何學的角度衡量了導線間距對泄漏電阻、電壓的影向嗎?
6)改變表面涂覆層的介質經(jīng)過鑒定了嗎?
PCB物理特性檢查項目:
1)所有焊盤及其位置是否適合總裝?
2)裝配好的印制電路板是否能滿足沖擊和振功條件?
3)規(guī)定的標準元件的間距是多大?
4)安裝不牢固的元件或較重的部件固定好了嗎?
5)發(fā)熱元件散熱冷卻正確嗎?或者與印制電路板和其它熱敏元件隔離了嗎?
6)分壓器和其它多引線元件定位正確嗎?
7)元件安排和定向便于檢查嗎?
8)是否消除了印制電路板上和整個印制電路板組裝件上的所有可能產(chǎn)生的干擾?
9)定位孔的尺寸是否正確?
10)公差是否完全及合理?
11)控制和簽定過所有涂覆層的物理特性沒有?
12)孔和引線直徑比是否公能接受的范圍內?
PCB機械設計因素:
雖然印制電路板采取機械方法支撐元件,但它不能作為整個設備的結構件來使用。在印制版的邊沿部分,至少每隔5英寸進行一定的文撐。選擇和設計印制電路板必須考慮的因素如下;
1)印制電路板的結構——尺寸和形狀。
2)需要的機械附件和插頭(座)的類型。
3)電路與其它電路及環(huán)境條件的適應性。
4)根據(jù)一些因素,例如受熱和灰塵來考慮垂直或水平安裝印制電路板。
5)需要特別注意的一些環(huán)境因素,例如散熱、通風、沖擊、振動、濕度。灰塵、鹽霧以及輻射線。
6)支撐的程度。
7)保持和固定。
8)容易取下來。
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