高通4G手機(jī)芯片面臨抉擇　壯士斷腕傳言四起

　　近期業(yè)界傳出高通有意淡出全球4G手機(jī)芯片市場，致力布局5G世代IP專利及芯片解決方案。法新社繼博通(Broadcom)出售給安華高(Avago)，以及邁威爾(Marvell)手機(jī)芯片部門傳出待價(jià)而沽消息，近期業(yè)界傳出高通(Qualcomm)有意淡出投資額日增、但投資報(bào)酬率下滑的全球4G手機(jī)芯片市場，致力布局5G世代IP專利及芯片解決方案。IC設(shè)計(jì)業(yè)者指出，未來手機(jī)芯片市場將轉(zhuǎn)由兩岸IC設(shè)計(jì)業(yè)者及蘋果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)等主導(dǎo)趨勢漸成形。

　　IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示，目前全球手機(jī)芯片市場已改由聯(lián)發(fā)科、展訊、海思等兩岸IC設(shè)計(jì)業(yè)者占多數(shù)局面，力抗高通及英特爾(Intel)等國際芯片業(yè)者，相較于博通、Marvell接連在3G、4G世代因手機(jī)芯片客戶數(shù)不足，市占率難以有效拉升，決定停損淡出市場，業(yè)界相對能夠理解，但高通傳出要壯士斷腕情形，倒是令業(yè)者頗感意外。

　　不過，從客戶群、手機(jī)芯片投資報(bào)酬率及資源分配等面向來看，高通此時(shí)選擇淡出市場并非下策，目前高通主要客戶群仍為一線手機(jī)品牌大廠，由于蘋果、三星及華為堅(jiān)持自行研發(fā)手機(jī)核心芯片，讓高通在全球高階智能型手機(jī)市場發(fā)展空間受限，被迫與市占率較低的二線與小型品牌業(yè)者合作，使得高通手機(jī)CPU產(chǎn)品線獲利空間大幅縮水。

　　值得注意的是，隨著手機(jī)芯片核心數(shù)持續(xù)增加，以及先進(jìn)制程不斷演進(jìn)，手機(jī)芯片產(chǎn)品線投資額日益龐大，然手機(jī)芯片毛利率及營益率卻都明顯下滑，高通從8核手機(jī)芯片世代便已可看出發(fā)展腳步愈走愈慢，再砸大錢投資4G手機(jī)芯片解決方案的意愿其實(shí)并不高。

　　另外，面對5G世代即將來臨，高通考量研發(fā)資源有限，需要投入更多心力在下世代5G手機(jī)芯片及IP研發(fā)，畢竟這才是高通可大可久的事業(yè)，加上目前Modem芯片面積僅手機(jī)CPU三分之一，且不需要搶用最先進(jìn)制程，但單價(jià)與手機(jī)CPU一樣貴，高通若斷尾手機(jī)CPU解決方案，續(xù)賣Modem芯片，不僅仍可與一線手機(jī)品牌大廠維持良好關(guān)系，亦可調(diào)配研發(fā)資源到投資報(bào)酬率更高的產(chǎn)品線。

　　IC設(shè)計(jì)業(yè)者指出，當(dāng)初博通便坦言暫停手機(jī)CPU產(chǎn)品線投資，1年可節(jié)省逾7億美元的研發(fā)費(fèi)用，且當(dāng)時(shí)是4核手機(jī)CPU時(shí)代，如今手機(jī)CPU解決方案已進(jìn)展到8/10核，采用20/16/14納米制程生產(chǎn)，研發(fā)費(fèi)用恐已增加逾倍，高通面對龐大投資，有意出售4G手機(jī)CPU產(chǎn)品線應(yīng)非空穴來風(fēng)。

　　IC設(shè)計(jì)業(yè)者認(rèn)為，未來手機(jī)芯片市場主導(dǎo)權(quán)，將落在兩岸IC設(shè)計(jì)業(yè)者及蘋果、三星、英特爾、華為等業(yè)者手上，高通現(xiàn)在趁著手機(jī)CPU事業(yè)高價(jià)賣出退場，其實(shí)并非壞事。