電機控制：節(jié)能、高效、精控將進(jìn)一步顯現(xiàn)
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安森美：電機驅(qū)動一直都朝著大功率、小封裝和高集成的方向發(fā)展
本文引用地址：http://butianyuan.cn/article/276350.htm電機驅(qū)動芯片一直都朝著大功率、小封裝和高集成的方向發(fā)展，比如以散熱風(fēng)機無刷電機為例，最早是用霍爾原件配合一些分立器件來實現(xiàn)一些簡單粗曠的功能，隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步，推出了較高集成度的電機驅(qū)動專用芯片，和前面講到的分立器件方案相比，功能更多更復(fù)雜，體積更小，功率密度更高;隨后，集成度越來越高，且還在繼續(xù)進(jìn)步，諸如更高更精準(zhǔn)控制、更多附加功能、可靠性保證、安規(guī)保證等都已經(jīng)或即將被集成到一個電機驅(qū)動芯片上;再如目前大家所熟知的變頻空調(diào)，冰箱和洗衣機壓縮機電機驅(qū)動，高集成的DSP和智能功率模塊IPM已經(jīng)被廣泛使用，甚至出現(xiàn)了二合一、三合一等更高集成度的智能功率模塊。而且不久的將來，電機驅(qū)動芯片一定會具有更高集成度、更高功率密度和更強大的功能，甚至可能會出現(xiàn)不同于現(xiàn)在傳統(tǒng)思路的新型解決方案。
安森美半導(dǎo)體系統(tǒng)方案部大中華及亞太區(qū)域營銷經(jīng)理余輝：安森美半導(dǎo)體的電機驅(qū)動芯片主要是通過數(shù)字加模擬電路實現(xiàn);在芯片內(nèi)部通過模擬控制實現(xiàn)精確的效果。散熱問題是目前電機驅(qū)動高集成度形勢下的一個難題，小體積及高功率密度與散熱密切相關(guān)，目前的基本做法就是盡可能的減小芯片自身的發(fā)熱量， 如提高工藝水平、 降低芯片內(nèi)部的工作及靜態(tài)損耗、采用開關(guān)電路替代線性降壓等;噪音一般通過升頻和180度正弦驅(qū)動，甚至增加磁場定向控制來解決。
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