AMD Fury X旗艦卡拆解賞析:這水冷 跪了
AMD終于推出了新的旗艦卡Radeon R9 Fury X,其中無法忽視的一點就是,它是第一款采用水冷散熱的單芯旗艦卡。由于各種原因,我們沒能拆解看看內(nèi)部情況,這里借助外媒同行TPU的照片來過過癮吧。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/276380.htm
如果不用水冷,卡肯定沒法這么短(19厘米)。外媒對這個散熱設(shè)計還是很贊賞的,甚至稱之為小小的技術(shù)奇跡(a little technology marvel)。
散熱器的結(jié)構(gòu)不算復雜,擰下四角的四顆螺絲就能拿掉前面板(AMD提供了3D打印素材)??梢钥吹剿漕^上有酷冷至尊的LOGO,是他家給AMD定做的。
先翻過來,拿掉金屬輔助背板。
再拆掉帶有Radeon LOGO的外框,就可以更好地看清內(nèi)部結(jié)構(gòu)了。尾部稍顯凌亂。
繼續(xù)擰螺絲就可以分離中框了。注意蜿蜒的熱管,它負責給供電部分散熱。
PCB布局緊湊,做工精湛。公版就是贊。
散熱器上對應(yīng)GPU核心的純銅底座面積很大。
回頭看散熱排,120毫米風扇,來自鐮刀早些年發(fā)布的“溫柔臺風”,噪音不高。
風扇其實是日本電產(chǎn)(Nidec)制造的,翻過來能看到其標識。
散熱排背部,熱量都是從這兒排走的。
Fiji GPU核心與周圍的四顆HBM顯存。
帶點紅色的部分,就是連接GPU、HBM的中介層。
IR 3567電壓控制器。R9 390X/290X用的也是它,支持通過I2C接口軟件監(jiān)控、超頻。
PCB正面大圖,分辨率4034×2144。
PCB背面大圖,分辨率3831×2250。
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