AMD分拆傳言為何引來微軟和高通？

　　繼AMD的頻頻換帥以及收購(gòu)傳聞之后，近日又傳出了AMD分拆的消息。消息一出，立即引發(fā)外界的猜測(cè)，與高通合力斗英特爾傳聞之后又傳出微軟收購(gòu)AMD。AMD到底有何魅力，讓許多的公司都垂涎?

　　首先來回顧一下AMD的分拆傳言，6月22日，路透社近期報(bào)道稱，在CEO蘇姿豐的帶領(lǐng)下，AMD正考慮進(jìn)行分拆，傳言稱AMD將分拆成為CPU和圖形處理芯片兩大業(yè)務(wù)。隨后，AMD發(fā)言人莎拉·楊鮑爾(Sarah Youngbauer)表示：“盡管我們通常不對(duì)這類問題置評(píng)，但我們可以確認(rèn)，目前并未從事這樣的工作。我們?nèi)詫Ｗ⒂诠驹?月份‘金融分析師日’上提出的長(zhǎng)期戰(zhàn)略。”

　　雖然AMD官方對(duì)于分拆傳聞進(jìn)行了否認(rèn)，但是仍然不能平息外界的猜想。AMD傳聞中表示除了分拆，AMD可能會(huì)被高通收購(gòu)。那么高通收購(gòu)AMD的意義何在?提到高通，馬上想到的就是驍龍?zhí)幚砥鳌]錯(cuò)，高通的旗艦處理器是各大手機(jī)廠商爭(zhēng)相搭載，基頻處理器銷售額市場(chǎng)占有率2014年也高達(dá)61%。因此，高通是一家不折不扣的手機(jī)處理器大廠。然而，全球智能手機(jī)競(jìng)爭(zhēng)的激烈以及智能手機(jī)行業(yè)增長(zhǎng)的放緩，高通不得不謀求非核心業(yè)務(wù)之外的增長(zhǎng)。據(jù)相關(guān)統(tǒng)計(jì)，高通的市場(chǎng)份額已經(jīng)從2013年的48.6%下滑到了去年的32.30%，相比之下的聯(lián)發(fā)科則從7.78%飆升到了31.67%。在2015年第一季，聯(lián)發(fā)科基頻處理器銷售市場(chǎng)占有率也達(dá)到了18%，鞏固了二哥地位。加上由于高通最新旗艦手機(jī)處理器驍龍810過熱問題讓高通在2015年頗為困擾，緊隨其后的聯(lián)發(fā)科又推出了高端手機(jī)處理器“Helio”品牌。更讓高通感到壓力的是大客戶三星由于驍龍810過熱棄用高通處理器，并且三星的Exyons處理器也在威脅高通的霸主地位。

　　高通的核心業(yè)務(wù)手機(jī)處理器面臨同行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的激烈競(jìng)爭(zhēng)，并且中國(guó)智能手機(jī)出貨量也出現(xiàn)了六年來的首次下滑。據(jù)IDC發(fā)布的2015年第一季度全球手機(jī)季度跟蹤報(bào)告，2015年第一季度中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)出貨量為1.09億部左右，同比下滑5.6%。其中智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量為9880萬部，同比下降4.3%。中投顧問高級(jí)研究員薛勝文在分析表示“中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)6年來首次出現(xiàn)下滑最主要的原因是，目前智能手機(jī)市場(chǎng)已經(jīng)基本飽和，市場(chǎng)需求出現(xiàn)減少。”作為全球重要的智能手機(jī)市場(chǎng)，中國(guó)市場(chǎng)的飽和也反映出全球智能手機(jī)市場(chǎng)增長(zhǎng)放緩。因此，在這樣的情況之下，面對(duì)AMD分拆傳言，高通可能收購(gòu)的傳聞便順理成章了。

　　在尋求新業(yè)務(wù)的時(shí)候，除了業(yè)內(nèi)看好的物聯(lián)網(wǎng)外，針對(duì)數(shù)據(jù)中心和云計(jì)算的服務(wù)器芯片無疑是另外一個(gè)明智的選擇。而AMD目前最有價(jià)值的部分就是面向數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器芯片。AMD在服務(wù)器芯片市場(chǎng)惟一采用與英特爾一樣的x86架構(gòu)且可以稱得上對(duì)手的企業(yè)。這也是為何業(yè)內(nèi)傳聞AMD應(yīng)該分拆業(yè)務(wù)的主要原因，即通過分拆服務(wù)器芯片與圖形芯片業(yè)務(wù)，以更清晰和更好地向外界展示AMD的價(jià)值。因此，如果能夠收購(gòu)AMD不僅能夠拓展高通的新業(yè)務(wù)，同時(shí)還能與英特爾進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)。