AMD分拆傳言為何引來微軟和高通？

　　繼AMD的頻頻換帥以及收購傳聞之后，近日又傳出了AMD分拆的消息。消息一出，立即引發(fā)外界的猜測，與高通合力斗英特爾傳聞之后又傳出微軟收購AMD。AMD到底有何魅力，讓許多的公司都垂涎?

　　首先來回顧一下AMD的分拆傳言，6月22日，路透社近期報道稱，在CEO蘇姿豐的帶領下，AMD正考慮進行分拆，傳言稱AMD將分拆成為CPU和圖形處理芯片兩大業(yè)務。隨后，AMD發(fā)言人莎拉·楊鮑爾(Sarah Youngbauer)表示：“盡管我們通常不對這類問題置評，但我們可以確認，目前并未從事這樣的工作。我們?nèi)詫Ｗ⒂诠驹?月份‘金融分析師日’上提出的長期戰(zhàn)略。”

　　雖然AMD官方對于分拆傳聞進行了否認，但是仍然不能平息外界的猜想。AMD傳聞中表示除了分拆，AMD可能會被高通收購。那么高通收購AMD的意義何在?提到高通，馬上想到的就是驍龍?zhí)幚砥?。沒錯，高通的旗艦處理器是各大手機廠商爭相搭載，基頻處理器銷售額市場占有率2014年也高達61%。因此，高通是一家不折不扣的手機處理器大廠。然而，全球智能手機競爭的激烈以及智能手機行業(yè)增長的放緩，高通不得不謀求非核心業(yè)務之外的增長。據(jù)相關(guān)統(tǒng)計，高通的市場份額已經(jīng)從2013年的48.6%下滑到了去年的32.30%，相比之下的聯(lián)發(fā)科則從7.78%飆升到了31.67%。在2015年第一季，聯(lián)發(fā)科基頻處理器銷售市場占有率也達到了18%，鞏固了二哥地位。加上由于高通最新旗艦手機處理器驍龍810過熱問題讓高通在2015年頗為困擾，緊隨其后的聯(lián)發(fā)科又推出了高端手機處理器“Helio”品牌。更讓高通感到壓力的是大客戶三星由于驍龍810過熱棄用高通處理器，并且三星的Exyons處理器也在威脅高通的霸主地位。

　　高通的核心業(yè)務手機處理器面臨同行業(yè)競爭對手的激烈競爭，并且中國智能手機出貨量也出現(xiàn)了六年來的首次下滑。據(jù)IDC發(fā)布的2015年第一季度全球手機季度跟蹤報告，2015年第一季度中國手機市場出貨量為1.09億部左右，同比下滑5.6%。其中智能手機市場出貨量為9880萬部，同比下降4.3%。中投顧問高級研究員薛勝文在分析表示“中國智能手機市場6年來首次出現(xiàn)下滑最主要的原因是，目前智能手機市場已經(jīng)基本飽和，市場需求出現(xiàn)減少。”作為全球重要的智能手機市場，中國市場的飽和也反映出全球智能手機市場增長放緩。因此，在這樣的情況之下，面對AMD分拆傳言，高通可能收購的傳聞便順理成章了。

　　在尋求新業(yè)務的時候，除了業(yè)內(nèi)看好的物聯(lián)網(wǎng)外，針對數(shù)據(jù)中心和云計算的服務器芯片無疑是另外一個明智的選擇。而AMD目前最有價值的部分就是面向數(shù)據(jù)中心的服務器芯片。AMD在服務器芯片市場惟一采用與英特爾一樣的x86架構(gòu)且可以稱得上對手的企業(yè)。這也是為何業(yè)內(nèi)傳聞AMD應該分拆業(yè)務的主要原因，即通過分拆服務器芯片與圖形芯片業(yè)務，以更清晰和更好地向外界展示AMD的價值。因此，如果能夠收購AMD不僅能夠拓展高通的新業(yè)務，同時還能與英特爾進行競爭。