Avago收購(gòu)博通——從拆解分析的觀點(diǎn)談起

　　安華高科技(Avago Tech)與博通公司(Broadcom Corp.)在今年5月28日宣布雙方達(dá)成一項(xiàng)最終協(xié)議——Avago將以總價(jià)高達(dá)370億美元的現(xiàn)金與股票價(jià)值收購(gòu)Broadcom。這項(xiàng)交易使得Avago成為一家擁有強(qiáng)大有線與無(wú)線通訊產(chǎn)品組合的業(yè)界巨擘，足以與高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科(MediaTek)與英特爾(Intel)等公司分庭抗禮。

　　有鑒于Broadcom在系統(tǒng)單晶片(SoC)領(lǐng)域長(zhǎng)期累積的專業(yè)技術(shù)，合并后的新公司預(yù)計(jì)將在這一市場(chǎng)取得更有利的位置。此外，Avago的產(chǎn)品預(yù)計(jì)很快地也將整合于一系列的新款封裝、SoC與參考設(shè)計(jì)中，以實(shí)現(xiàn)更廣泛的市場(chǎng)與技術(shù)應(yīng)用。在Teardown.com，拆解團(tuán)隊(duì)將著眼于Avago這一家新的業(yè)界巨擘可望成就些什么?以及這項(xiàng)交易對(duì)于市場(chǎng)、元件OEM及其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手所帶來(lái)的意義。

　　對(duì)于Avago來(lái)說(shuō)，最重要的好處就在于取得了Broadcom的無(wú)線晶片(IC)產(chǎn)品組合。無(wú)庸置疑地，Broadcom是Wi-Fi、藍(lán)牙與NFC領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)廠商之一，同時(shí)還主導(dǎo)著SoC架構(gòu)的開發(fā)。Broadcom的BCM系列廣泛地應(yīng)用在行動(dòng)裝置、穿戴電子產(chǎn)品、連網(wǎng)家庭技術(shù)，以及諸如汽車電子與機(jī)器人等新興市場(chǎng)。根據(jù)Teardown.com在2012-2015年之間所拆解的800多項(xiàng)產(chǎn)品資料顯示，Broadcom的晶片廣泛用于超過(guò)450件行動(dòng)裝置中。相形之下，Qualcomm/Atheros的晶片只占Teardown.com拆解產(chǎn)品的300多件。就算再加上現(xiàn)由高通收購(gòu)的英商劍橋無(wú)線半導(dǎo)體(CSR)來(lái)看，在整個(gè)行動(dòng)晶片技術(shù)市場(chǎng)中，Broadcom的晶片應(yīng)用仍較普及，如表1。

　　表1：2012-2015年行動(dòng)裝置拆解樣本中的Wi-Fi/BT晶片數(shù)量統(tǒng)計(jì)。

　　從Teardown.com的拆解資料來(lái)看，Avago可望透過(guò)為其客戶以及在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的業(yè)者提供整合的通訊、射頻(RF)、功率放大器(PA)與薄膜體聲波諧振器(FBAR)/低雜訊PA(LNA)濾波器等產(chǎn)品組合，使其處于一個(gè)輕松取得更高市占率的有利位置。

　　此外，隨著實(shí)現(xiàn)連網(wǎng)與資料分享的產(chǎn)品參考設(shè)計(jì)價(jià)格持續(xù)上漲，讓Avago也有機(jī)會(huì)得以善加利用這一價(jià)格攀升的壓力。藉由采用Broadcom在同級(jí)產(chǎn)品中最佳的SoC架構(gòu)，可望為Avago進(jìn)一步拉開與高通、英特爾等晶片商之間的距離——為了在此領(lǐng)域展開競(jìng)爭(zhēng)，目前這兩家公司均采取了類似的收購(gòu)行動(dòng)。Teardown.com分析過(guò)去幾年來(lái)所拆解的100件數(shù)位家庭與穿戴裝置產(chǎn)品樣本后發(fā)現(xiàn)，Broadcom正持續(xù)加深其與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的距離，在物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)的優(yōu)勢(shì)地位。

　　表2：2012-2015年數(shù)位家庭與穿戴裝置拆解樣本中采用的IC數(shù)量統(tǒng)計(jì)。

　　另一家可能感受到Avago/Broadcom并購(gòu)壓力的業(yè)者是恩智浦半導(dǎo)體(NXP )。隨著近場(chǎng)通訊(NFC)市場(chǎng)成長(zhǎng)，特別是在穿戴式裝置、醫(yī)療以及家庭環(huán)境等應(yīng)用，Avago可望藉并購(gòu)Broadcom而提高這些領(lǐng)域的市占率，而且還將瓜分掉高通收購(gòu)CSR的一些好處，讓Avago能夠更輕松地與完成收購(gòu)飛思卡爾(Freescale)的NXP競(jìng)爭(zhēng)利基市場(chǎng)。除了在NFC市場(chǎng)提高市占率，Avago還取得了強(qiáng)大的專利優(yōu)勢(shì)。圖1顯示2015年針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)IC的研究中，Broadcom所持有的NFC專利以及其他前幾大專利所有權(quán)廠商的比較。

　　圖1：擁有物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)NFC IC的主要專利所有權(quán)業(yè)者。(來(lái)源：Teardown.com，2015)

　　沖擊手機(jī)市場(chǎng)

　　根據(jù)Teardown.com資料庫(kù)中所拆解的800多件行動(dòng)裝置研究分析，有很大一部份的裝置(多半是中階智慧型手機(jī))仍然為其Wi-Fi/BT晶片中搭載獨(dú)立的解決方案。而對(duì)于一些在主要的RF PA中尚未采用Avago元件的裝置，預(yù)計(jì)未來(lái)都將搭載Broadcom的Wi-Fi/BT晶片。Broadcom已經(jīng)是這個(gè)領(lǐng)域的主導(dǎo)者了，此次的收購(gòu)不太可能會(huì)對(duì)市場(chǎng)上的廠商帶來(lái)什么有利的改變。

　　表3：2012-2015年NFC裝置拆解樣本中采用的IC數(shù)量統(tǒng)計(jì)。

　　Teardown.com的資料并顯示，從低階到中階的智慧型手機(jī)市場(chǎng)通常采用高通或聯(lián)發(fā)科的應(yīng)用處理器(AP)與基頻處理器(BB)，而Wi-Fi/BT方案則多半選擇這兩家公司的產(chǎn)品，或者采用Broadcom的方案。這是因?yàn)槭袌?chǎng)上低到中階的產(chǎn)品主要取決于參考設(shè)計(jì)，而高通與聯(lián)發(fā)科為其提供了包括AP/BB、電源管理晶片(PMIC)、RF發(fā)射器、Wi-Fi/BT/GPS與編解碼器(CODEC)的完整產(chǎn)品解決方案。

　　不過(guò)，我們看到的一些例外是展訊(Spreadtrum)、三星(Samsung)與海思(HiSilicon)，他們目前還沒(méi)有可整合于其基頻產(chǎn)品中的Wi-Fi/BT晶片。Broadcom的晶片方案目前在這三家公司的產(chǎn)品中占據(jù)很高的搭售率。然而，預(yù)計(jì)展訊很快地就會(huì)開始采用銳迪科(RDA Microelectronics)的產(chǎn)品組合了。

　　此外，透過(guò)Teardown.com的成本方法分析，幾家主要手機(jī)制造商的產(chǎn)品拆解資料顯示，Avago在產(chǎn)品的PCB面積與營(yíng)收方面都取得了潛在優(yōu)勢(shì)。值得注意的是，我們并非設(shè)定在Avago將取代競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的市占率，而是提高了Avago與Broadcom現(xiàn)有設(shè)計(jì)訂單的‘客戶荷包占有率’(SOW)。

　　圖2：Avago收購(gòu)Broadcom之前與之后的OEM手機(jī)主板比較(來(lái)源：Teardown.com，2015)

　　RF濾波器方案之爭(zhēng)

　　針對(duì)RF濾波器，Teardown.com的研究分析顯示，包括Qorvo、Wisol、Taiyo Yuden、宜普(TDK-EPC)以及其他濾波器制造商可能失去目前于Wi-Fi/BT方案的濾波器元件占有率，而Avago可望提供內(nèi)含其濾波器產(chǎn)品的完整前端解決方案，輕松地填補(bǔ)并取代這些空間。

　　盡管可能對(duì)于濾波器元件市場(chǎng)帶來(lái)影響(特別是Murata)，但當(dāng)我們觀察這幾家濾波器供應(yīng)商時(shí)，預(yù)計(jì)在供應(yīng)商以極具競(jìng)爭(zhēng)力的0.25-0.50美元力推2.4Ghz與5GhzPA方案之際，Avago/Broadcom的并購(gòu)行動(dòng)將會(huì)對(duì)Qorvo與Skyworks帶來(lái)更大沖擊。

　　沖擊封裝制造商

　　從Teardown.com的觀點(diǎn)看來(lái)，Avago收購(gòu)Broadcom的行動(dòng)可望使兩家公司及其客戶受益。不過(guò)，此舉也為市場(chǎng)帶來(lái)不小的沖擊，同時(shí)加劇了半導(dǎo)體市場(chǎng)中越來(lái)越多的整并出現(xiàn)。根據(jù)Teardown.com的資料顯示，這項(xiàng)交易為市場(chǎng)帶來(lái)的最大的紛擾可說(shuō)是在Wi-Fi/BT前端模組的封裝制造領(lǐng)域，影響所及包括村田(Muruta)、三星電機(jī)(Samsung Electro-Mechanics)、USI與海華(AzureWave)等Wi-Fi/BT前端模組方案供應(yīng)商。根據(jù)目前元件商用化以及半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的最佳化的趨勢(shì)，控制參考設(shè)計(jì)以及承諾支援OEM采用其解決方案的供應(yīng)商，很可能成長(zhǎng)得比單一解決方案供應(yīng)商更快速。

　　長(zhǎng)久以來(lái)，Broadcom一直是封裝制造商的合作夥伴。如今，隨著Broadcom被Avago并購(gòu)，未來(lái)值得觀察的是Avago將如何延續(xù)這一合作夥伴關(guān)系，或者他們將另行在自家套件中整合Broadcom的元件系列以提升其封裝方案?對(duì)于Avago來(lái)說(shuō)，優(yōu)勢(shì)之一就在于將Broadcom的晶片組封裝于其自家的PA、多工器與開關(guān)等產(chǎn)品中，從而為低、中、高階ODM與OEM創(chuàng)造出一款更完整的參考封裝方案。有鑒于手機(jī)市場(chǎng)的持續(xù)整并以及穿戴裝置的價(jià)格敏感，在同級(jí)解決方案中，一款具吸引力與競(jìng)爭(zhēng)力的最佳化參考設(shè)計(jì)別具優(yōu)勢(shì)。

　　結(jié)語(yǔ)

　　Avago/Broadcom的合并為無(wú)線與有線通訊市場(chǎng)帶來(lái)沖擊。雖然這可能是因應(yīng)快速商用化與價(jià)格越來(lái)越敏感的行動(dòng)與穿戴裝置市場(chǎng)所發(fā)生的一種反應(yīng)，但為了與成長(zhǎng)中的高通競(jìng)爭(zhēng)，這也是不得不然的決定——因?yàn)楦咄ü疽苍诜e極地追逐合并與收購(gòu)策略。如今，Avago可望致力于整合RF、PA以及其他非基頻通訊產(chǎn)品于單一的封裝中，或提供給封裝制造業(yè)者。不久的將來(lái)，預(yù)計(jì)就能在我們的拆解裝置中看到更多來(lái)自這家整并后新公司的SoC參考設(shè)計(jì)。