從Helio X10高端芯片 看聯(lián)發(fā)科未來的發(fā)展

　　自此，聯(lián)發(fā)科正式向高端市場進軍，今年高通驍龍810由于發(fā)熱巨大，在市場上沒有獲得801時代的輝煌，然而這給了聯(lián)發(fā)科“可乘之機”， X10不僅跑分性能強大，而且發(fā)熱量功耗控制的也比較理想，樂1以及魅族MX5都采用這款芯片，也算是對這顆芯片的最大肯定。再加上今年年底會量產(chǎn)的Helio X20，預(yù)計會對處理器領(lǐng)域產(chǎn)生更大的影響，讓我們拭目以待。

　　未來路在何方

　　根據(jù)臺灣媒體的消息，聯(lián)發(fā)科有意收購NVIDIA，不過聯(lián)發(fā)科的目標不是傳統(tǒng)的CPU/GPU業(yè)務(wù)，他們更看重的是NVIDIA在車聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的產(chǎn)品線。對NVIDIA而言，其Tegra產(chǎn)品線在手機和平板領(lǐng)域一路吃癟，所以轉(zhuǎn)戰(zhàn)汽車領(lǐng)域已經(jīng)是必然趨勢;聯(lián)發(fā)科方面，旗下有車用芯片開發(fā)公司杰發(fā)科技，但是車用市場基本被歐美企業(yè)霸占，單憑自身的力量很難有所作為。

　　有業(yè)內(nèi)人士認為，如果聯(lián)發(fā)科和NVIDIA能夠合并，那么這兩家公司可以在應(yīng)用處理器、圖形處理器以、Wi-Fi等數(shù)據(jù)傳輸方面得到加強，這對進軍車聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域來說意義重大，這樣也將會使聯(lián)發(fā)科避開高通在移動領(lǐng)域的風頭，可以在新領(lǐng)域搶占先機。

　　在小編看來，聯(lián)發(fā)科真的很“冤”，有著不錯的產(chǎn)品但卻未能獲得與之相匹配的市場評價。士別三日，應(yīng)當刮目相看，更何況是這些年一直在處理器領(lǐng)域默默耕耘的聯(lián)發(fā)科，山寨機時代已經(jīng)過去了這么多年，我們是不是也該幫助聯(lián)發(fā)科卸下“山寨”、“低端”的包袱呢?