高通裁員深度解讀:驍龍820研發(fā)不力拖累小米5
編者按:裁員風(fēng)波,驍龍820推遲,聯(lián)發(fā)科搶占市場,國內(nèi)的芯片廠商也加入移動處理器的競爭,市場老大高通日子不好過啊。
7月14日消息,據(jù)外媒報道,高通可能會在年內(nèi)大規(guī)模裁員,將波及高通全球約4000 人。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/277260.htm據(jù)外媒介紹,高通的最新旗艦處理器,驍龍820可能要到年底才能夠量產(chǎn),供安卓手機(jī)廠商使用。
相比之下,同樣是做 CPU 的聯(lián)發(fā)科的旗艦產(chǎn)品的研發(fā)速度卻在加快,并進(jìn)而沖擊中高檔手機(jī)市場。
與此同時,國內(nèi)的芯片廠商也正在通過并購重組、自主研發(fā)的方式,加入移動處理器的競爭。數(shù)據(jù)顯示,在 2013 年,高通移動處理器的市場份額高達(dá) 48.60%,三星 28.44%,聯(lián)發(fā)科 7.78%。在 2014 年,這一數(shù)字降低到 32.3%。與高通截然不同的是,聯(lián)發(fā)科的市場份額一路飆升至 31.6%。
盡管如此,高通在中高檔手機(jī)的優(yōu)勢依然明顯,但是這個優(yōu)勢正在逐漸被縮小。目前,安卓手機(jī)廠商推的旗艦手機(jī)產(chǎn)品依然普遍使用高通驍龍 810 處理器,而中檔產(chǎn)品則以驍龍 801 處理器為主。
當(dāng)然,也已經(jīng)有不少廠商開始使用聯(lián)發(fā)科的 Helio 系列芯片,較為用戶熟悉的有前段時間發(fā)布的魅族 MX5。
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