“芯”爭(zhēng)霸：聯(lián)發(fā)科奪位高通 華為海思后來(lái)居上？

　　說(shuō)到手機(jī)芯片，無(wú)非就是高通、聯(lián)發(fā)科、三星和華為海思。

　　高通，毋庸置疑是手機(jī)芯片行業(yè)的龍頭老大，各大品牌的智能手機(jī)都是采用高通的芯片，尤其是高通的驍龍芯片，性能強(qiáng)悍。但是高通也因?yàn)轵旪?10處理器的發(fā)熱量大被人詬病，高昂的專利費(fèi)用讓其他手機(jī)廠商望而卻步(魅族黃章曾說(shuō)過(guò)：誓死不向高通妥協(xié))加上其他芯片廠商的沖擊改變了高通曾經(jīng)一家獨(dú)大的局面，市場(chǎng)份額逐漸的均衡起來(lái)。

　　聯(lián)發(fā)科，是手機(jī)芯片物美價(jià)廉的代名詞，從一個(gè)默默無(wú)名的臭屌絲上升到威脅高通霸主地位的后來(lái)者，這與聯(lián)發(fā)科優(yōu)越的性價(jià)比和低能耗高性能密不可分，聯(lián)發(fā)科可以說(shuō)是統(tǒng)治了整個(gè)中國(guó)中低端手機(jī)芯片市場(chǎng)，而聯(lián)發(fā)科研發(fā)的全球第一款八核處理器MT6592也正式打響了聯(lián)發(fā)科向高端手機(jī)出發(fā)的號(hào)角，也正是這一款產(chǎn)品得到了更多手機(jī)廠商的青睞，而最近的heiloX10和heiloX20同樣也吸引了眾人目光，聯(lián)發(fā)科能否憑靠heiloX20的強(qiáng)大摘下“屌絲帽子”呢?

　　三星芯片成名已久，蘋(píng)果iPhone前期的產(chǎn)品所搭載的正是三星所研發(fā)生產(chǎn)的手機(jī)處理器，其中S5L8900型處理器被應(yīng)用于2007年蘋(píng)果發(fā)布的第一代iPhone及2008年推出的iPhone3G，而在今年的三星旗艦S6上，三星也采用了自家研發(fā)生產(chǎn)的Exynos7420處理器，14nm的工藝仍然讓高通霸主嘆為觀止。三星由于產(chǎn)能、價(jià)格以及其他綜合方案不如高通，所以也就沒(méi)有一直沿用自家的處理器，據(jù)悉，三星將投資144億美元建造新的芯片廠，2017年將投產(chǎn)，屆時(shí)，芯片市場(chǎng)的格局將再次模糊不定。

　　而華為海思作為中國(guó)自主技術(shù)的手機(jī)芯片，承載了太多國(guó)人的希望。

　　與前面的3款芯片不同，華為海思麒麟處理器更追求各方面的平衡，特別強(qiáng)調(diào)低功耗、長(zhǎng)待機(jī)的特點(diǎn)，使得華為手機(jī)在與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手對(duì)比中鶴立雞群，而手機(jī)信號(hào)好、雙通道數(shù)據(jù)下載及天際通業(yè)務(wù)更是發(fā)揮了華為在通訊領(lǐng)域的專長(zhǎng)，配合華為在基帶業(yè)務(wù)的領(lǐng)先，使得競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手在上述創(chuàng)新應(yīng)用中根本無(wú)法模仿，在智能手機(jī)越來(lái)越標(biāo)準(zhǔn)化的今天，可以說(shuō)海思的存在撐起了華為手機(jī)創(chuàng)新的脊梁，為什么更多的國(guó)人支持華為?因?yàn)槿A為有著一顆“中國(guó)芯”，我們也希望華為海思能夠完善產(chǎn)能和GPU等問(wèn)題，讓海思芯片能夠做強(qiáng)做大!