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全球首款無邊框手機(jī)nubia Z9拆解大賞

作者: 時間:2015-07-26 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

  nubia 帶來的真無邊框“感動”的確是讓人眼前一亮,不過也有不少朋友對內(nèi)部的設(shè)計和用料感到擔(dān)心,將為您一一解答。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/277799.htm

  

 

  準(zhǔn)備好拆解工具,是每次拆機(jī)之前必備的工作。拆機(jī)主要需要六星形和小號十字兩種螺絲刀。

  

 

  手機(jī)拆解之前,切記養(yǎng)成先拔出SIM卡插槽的習(xí)慣。防止在后續(xù)的拆解過程中影響進(jìn)程,另外你注意到了嗎?Z9是支持雙nano卡雙待的,這從SIM卡槽能夠看出。

  

 

  底部采用兩顆六星形螺絲固定,這個設(shè)計方式與我們熟知的蘋果iPhone 4/4S/5S(三明治結(jié)構(gòu))幾乎是完全一樣的,只不過五星螺絲換成了六星而已。

  

 

  當(dāng)兩顆螺絲擰下之后,Z9的后蓋就可以通過向上平推來實現(xiàn)開啟。拆解的方式與iPhone 4/4S完全一樣。

  

 

  Z9是支持無線充電的,所以在底蓋的內(nèi)部我們找到了帶有觸點(diǎn)的貼合充電線圈。為了增加絕緣性和保護(hù)性,線圈外圍保護(hù)有黑色絕緣貼紙。

  

 

  一切電子產(chǎn)品的拆解,首先要主攻的方向一定是電池的拆卸,首先斷電方能保證后續(xù)工作的安全。而Z9的電池連接設(shè)計是比較特別的,因為底部蓋板保護(hù)排線的原因,我們無法首先移除電池,需要從蓋板拆起。

  

 

  底部蓋板一共由5顆螺絲固定,其中四顆為黑色,一顆為金屬色。

  

 

  將底部的塑料蓋板翻轉(zhuǎn)過來,你會發(fā)現(xiàn)它還集成了一塊方形的揚(yáng)聲器,采用觸點(diǎn)方式與機(jī)身連接。

  

 

  在底部蓋板移除后,我們就能輕松拿掉電池排線,進(jìn)而撕下由膠貼固定的電池了。

  

 

  這塊電池容量達(dá)到了2850mAh/10.9Wh,最低充電電壓為4.4V。2850mAh的電量容量在目前的手機(jī)市場算是中規(guī)中矩,堅持一天不成問題。同時我們觀察到電池撕下后,機(jī)身內(nèi)部貼合的按鍵排線是非常規(guī)整的,每個按鍵與排線連接的部分由金屬壓片和螺絲固定于機(jī)身中框,顯得這部分的設(shè)計還是比較穩(wěn)健的。

  

 

  接著我們將連接于主板之上的屏幕排線、和按鍵排線分別小心的拔除,并將主板上的多顆金屬色和一顆黑色固定螺絲擰下為主板移除做準(zhǔn)備。

  

 

  當(dāng)然也別忘了底部的連接,連接電線以及麥克風(fēng)電源接線均需要小心的移除。

  

 

  后置攝像頭排線和膠貼同樣是需要小心謹(jǐn)慎的,接著主板就能較為輕松的取下來了。

  

 

  從拆解下來的主板看,整體的設(shè)計非常規(guī)整。SIM卡槽與各個芯片區(qū)域之間規(guī)則排列,并加有屏蔽罩來保證信號穩(wěn)定。眼尖的朋友可能發(fā)現(xiàn)了前置攝像頭旁邊的空閑區(qū)域,是不是這是漏焊了?其實不是,這是內(nèi)嵌在機(jī)身上的聽筒預(yù)留位置,二者以觸點(diǎn)連接,所以看上去空了一塊。

  

 

  后置攝像頭同樣采用貼合方式固定在機(jī)身上,鑒于它的位置和形狀,用鑷子輕輕翻起是個不錯的選擇。

  

 

  nubia Z9采用了1600萬像素的OIS光學(xué)防抖主攝像頭,其實也是來自于索尼的IMX堆棧式模組。

  

 

  在拆卸這塊PCB的同時,我注意到Z9機(jī)身底部的揚(yáng)聲器開口防塵還是做的不錯的,一方面利用橡膠墊做開口周圍的密封,一方面通過蓋板塑料件形成塞堵。

  

 

  取下來的底部PCB和揚(yáng)聲器防塵橡膠墊。

  

 

  通過拆解Z9,我們發(fā)現(xiàn)Z9的整體集成度比較高,模組之間的位置和關(guān)系設(shè)計也比較成熟,算上SIM卡槽,大致可以被拆解為八個大的部分。值得一提的是,Z9的屏幕與大部分手機(jī)并不相同,由于經(jīng)過特殊的處理普通的辦法是沒有辦法將其與中框完美分離的。所以如果你想自行拆卸屏幕的話,我想很有可能導(dǎo)致屏幕的損壞,建議謹(jǐn)慎行事。

  

 

  取下主板上的屏蔽罩,我們可以探尋到更多東西,如果沒有猜錯的話涂有導(dǎo)熱材料的一定是驍龍810所在。通過導(dǎo)熱材料以及屏蔽罩的覆蓋,實現(xiàn)了對驍龍810的散熱處理,這樣的設(shè)計在此前的產(chǎn)品中也有過。

  

 

  翻過另一邊的主板屏蔽罩內(nèi)部。

  

 

  通過仔細(xì)辨認(rèn),我們看到主板正面兩顆最大的處理器一顆為東芝的日產(chǎn)32GB閃存顆粒,擦除導(dǎo)熱材料后我們看到另一顆為三星K3RG3G30MM-MGCH 3GB LPDDR4內(nèi)存+高通驍龍810處理器的封裝。

  

 

  主板另一面的詳細(xì)布局。

  

 

  通過對Z9拆解我們看到,它不僅在外觀方面做到了無邊框,而且做工算是比較踏實穩(wěn)妥,沒有明顯違和之處。通過對導(dǎo)熱材料和屏蔽罩的合理運(yùn)用達(dá)到了為驍龍810散熱的目的,整體來看Z9內(nèi)部還是相當(dāng)令人滿意的。

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