IC CHINA 2015展商巡禮：中微半導(dǎo)體

　　IC China 2015及同期舉辦的第86屆中國電子展、亞洲電子展將在上海新國際博覽中心隆重舉行。屆時，中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)有限公司將攜多款最新RIE 刻蝕設(shè)備、TSV刻蝕設(shè)備、MOCVD設(shè)備亮相本屆展會。

　　中微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司(簡稱“中微”)是一家面向全球的微觀加工高端設(shè)備公司，公司業(yè)務(wù)涉及IC制造、封裝及測試領(lǐng)域，為半導(dǎo)體行業(yè)及其他高科技領(lǐng)域提供服務(wù)。

　　公司簡介

　　中微公司致力于為全球集成電路和LED芯片制造商提供領(lǐng)先的加工設(shè)備和工藝技術(shù)解決方案。中微通過創(chuàng)新驅(qū)動自主研發(fā)的等離子體刻蝕設(shè)備和硅通孔刻蝕設(shè)備已在國際主要芯片制造和封測廠商的生產(chǎn)線上廣泛應(yīng)用于45納米到1X納米及更先進的加工工藝和最先進的封裝工藝。目前，正在亞洲地區(qū)30多條國際領(lǐng)先的生產(chǎn)線上運行的中微刻蝕反應(yīng)臺已超過400個。中微開發(fā)的用于大批量LED外延片生產(chǎn)和功率器件生產(chǎn)的MOCVD設(shè)備也已經(jīng)在國內(nèi)多條生產(chǎn)線上正常運行。

　　中微公司目前主要產(chǎn)品有三大類，一是用于納米級芯片生產(chǎn)的介電質(zhì)刻蝕設(shè)備(RIE 刻蝕設(shè)備)，二是用于三維芯片生產(chǎn)的硅通孔刻蝕設(shè)備(TSV刻蝕設(shè)備)，三是用于半導(dǎo)體照明芯片生產(chǎn)的金屬有機化合物氣相沉積設(shè)備(MOCVD設(shè)備)。

　　產(chǎn)品技術(shù)

　　中微第一代刻蝕設(shè)備用于加工直徑為300毫米、65-45納米的晶圓片。現(xiàn)在，中微的最新一代產(chǎn)品已經(jīng)瞄準(zhǔn)了超先進性、高復(fù)雜度的22納米及以上的芯片刻蝕加工。

　　中微的所有產(chǎn)品都擁有自己的專利創(chuàng)新技術(shù)。設(shè)備產(chǎn)出量高，性能表現(xiàn)優(yōu)異。中微的刻蝕設(shè)備獨有新型的小批量多反應(yīng)器系統(tǒng)，這使它與同類產(chǎn)品相比生產(chǎn)率提高了50%以上，加工每片芯片的成本平均節(jié)省35%。

　　這些都體現(xiàn)了中微對客戶的承諾：設(shè)計更簡單，占地面積更小，高性能，易操作，可信賴，可負擔(dān)。