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中芯國際為何率先量產(chǎn)28nm的驍龍410?

作者: 時間:2015-08-11 來源:雷鋒網(wǎng) 收藏
編者按:高通從反壟斷調(diào)查到現(xiàn)在都沒緩過來,并且為表誠意幫助中芯國際研發(fā)28nm技術(shù),還把驍龍410放在中芯國際生產(chǎn)。

  是中國大陸最強(qiáng)的半導(dǎo)體代工企業(yè),不過它在與臺灣半導(dǎo)體代工廠和三星半導(dǎo)體制造廠的競爭中一直都處于不利的地位。2014年在全球前五大半導(dǎo)體代 工廠中,和格羅方德是兩家營收下滑的企業(yè),而臺積電、聯(lián)電和三星的營收都是同比上升的,其中一個原因正是的工藝遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于另外四家企 業(yè),28nm工藝量產(chǎn)拉近了與全球第 二大代工廠聯(lián)電的差距,對中芯國際無疑是強(qiáng)心劑。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/278530.htm



  為什么是28nm?

  2013年中芯國際就宣布開發(fā)28nm工藝。28nm工藝有兩個方向,一個是高介電常數(shù)金屬閘極(HKMG),一個是低功耗型的傳統(tǒng)氮氧化硅(Sion),前一個技術(shù)難度要高很多。

  HKMG技術(shù)是進(jìn)入到28nm才開始引入的,使用這種技術(shù)可以能大幅減小柵極的漏電量,由于high-k絕緣層的等效氧化物厚度(EOT:equivalent oxide thickness)較薄,這樣晶體管就能得到進(jìn)一步的縮小,而管子的驅(qū)動能力也能得到有效的改善,因此28nm HKMG技術(shù)被視為半導(dǎo)體制造工藝的一種革命性進(jìn)步。因為實現(xiàn)了HKMG技術(shù),再向20nm、16nm演進(jìn)就容易了。

  編者注:在摩爾定律的指引下,集成電路的線寬不斷縮小。按照規(guī)律,基本上是按每兩年縮小至原尺寸70%的步伐前進(jìn)。比如2007年達(dá)到45nm,2009年達(dá)到32nm,2011年達(dá)到22nm。而產(chǎn)業(yè)界在從45/40nm向下演進(jìn)時,由于32nm工藝的不成熟,而28nm引入hkmg實現(xiàn)了重要變革,中間跳過32nm。因此28nm這個節(jié)點(diǎn)非常特殊。



  中芯國際在28nm工藝制程上的快速進(jìn)展得到了高通的幫助,去年中國發(fā)起了對高通的反壟斷調(diào)查,為了換取大陸減輕處罰高通當(dāng)時做出了一系列的讓步,其中之一正是與中芯國際合作研發(fā)28nm工藝。目前中芯國際生產(chǎn)正是采用28nm HKMG技術(shù),這對中芯國際來說意義重大。

  全球前五大半導(dǎo)體代工廠,現(xiàn)在都怎么樣了?

  全球前五大半導(dǎo)體代工廠是臺積電、聯(lián)電、三星、格羅方德和中芯國際。

  從技術(shù)上說臺積電和三星無疑是第一集團(tuán),今年臺積電的16nmFF+工藝量產(chǎn)落后于三星14nmFinFET,這讓三星搶盡了風(fēng)頭。由于臺積電的16nmFF+量產(chǎn)時間延后,這迫使去年轉(zhuǎn)單臺積電的蘋果不得不將前期的A9處理器交給三星半導(dǎo)體生產(chǎn)以趕上今年9月份的新款iPhone上市;憑借自家14nmFinFET工藝的領(lǐng)先優(yōu)勢,三星的Exynos7420處理器成為全球安卓市場最強(qiáng)大的處理器,讓采用這款處理器的S6 Edge大受歡迎,扭轉(zhuǎn)了連續(xù)數(shù)個季度不斷下滑的趨勢,今年二季度其手機(jī)業(yè)務(wù)部門營業(yè)利潤為2.76萬億韓元(約合23.69億美元),是過去個季度最高的。

  臺積電雖然今年在工藝制程競賽上落后三星,但是臺積電的實力依然很強(qiáng)大。繼2014年營收暴增25%之后,今年上半年的營收依然獲得了29.1%的同比增長,原因就是三星半導(dǎo)體雖然技術(shù)先進(jìn),可是三星同時做手機(jī)、DRAM、CMOS、手機(jī)芯片等產(chǎn)品,這讓IC設(shè)計企業(yè)擔(dān)憂與它的同業(yè)競爭問題,而更愿意將訂單交給臺積電生產(chǎn)。蘋果公司同樣如此,在臺積電量產(chǎn)16nmFF+后有望獲得至少三成的A9處理器訂單。

  格羅方德連續(xù)數(shù)年虧損后,曾傳出要出售的消息,不過似乎持有格羅方德的阿聯(lián)酉阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)并不甘心,先是向三星購買了14nm工藝技術(shù),研發(fā)了22nm FD-SOI技術(shù),今年并購了IBM的微電子業(yè)務(wù),似乎打算繼續(xù)在這個領(lǐng)域深耕。不過考慮到本文主要是談中芯國際,格羅方德目前與中芯國際直接競爭的關(guān)系不大,不在本文深談。

  中芯國際2014年營收19.7億美元,營收不及位居全球代工廠第二的聯(lián)電的46.2億的一半,但是由于聯(lián)電已經(jīng)在大陸擁有和艦科技并正在廈門投資建設(shè)12英寸半導(dǎo)體工廠,都在爭奪大陸的客戶,兩家的工藝制程差距較小,與臺積電和三星的工藝差距太遠(yuǎn),故將這兩家當(dāng)做直接的競爭對手來談。



  (中芯國際近四年營業(yè)收入)

  中芯量產(chǎn)28nm工藝,為的是與聯(lián)電競爭?

  聯(lián)電一直以來都是全球半導(dǎo)體代工廠二哥。雖然2012年格羅方德通過并購等方式在營收上超過了聯(lián)電,但是去年聯(lián)電在量產(chǎn)28nm工藝,28nm是前兩年臺積電的天下。2014年三季度為臺積電提供了總營收的34%,聯(lián)電量產(chǎn)28nm贏得了部分客戶推動營收增長10.8%,是前五大代工廠中增長速度僅次于臺積電的,并搶回了全球半導(dǎo)體代工廠二哥的位置。

  聯(lián)電早已經(jīng)看中大陸市場,并在2003年就開始在大陸市場布局。受制于當(dāng)時臺灣當(dāng)局的管制,聯(lián)電曲線在蘇州投資了和艦科技,目前已經(jīng)將它收入旗下。不過和艦科技是8英寸半導(dǎo)體工廠,技術(shù)不夠先進(jìn),去年底獲得臺灣當(dāng)局批準(zhǔn)在廈門建設(shè)更先進(jìn)的12英寸晶圓廠。

  大陸目前已經(jīng)是全球最大的芯片采購市場,2014年大陸的采購的芯片占全球的過半份額,超過了進(jìn)口石油花費(fèi)的資金。大陸去年成立200億美元芯片產(chǎn)業(yè)基金推動芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,大陸也在興起展訊、海思、聯(lián)芯、瑞芯微等芯片企業(yè),海思的網(wǎng)通處理器目前正在使用臺積電的16nm(這個工藝去年量產(chǎn),與今年即將量產(chǎn)的16nmFF+不同,其應(yīng)用于手機(jī)芯片的時候能效甚至還不如20nm,所以臺積電要開發(fā)16nmFF+)工藝生產(chǎn)。

  聯(lián)電為了贏得在大陸市場的競爭優(yōu)勢,在自研14nm工藝,同時與高通合作研發(fā)18nm工藝。由于臺灣當(dāng)局的管制,聯(lián)電只能將落后一代的技術(shù)引入大陸市場,要在這兩種工藝之一在臺灣投產(chǎn),才能將28nm工藝引入大陸廈門工廠,聯(lián)電希望憑借就近服務(wù)和先進(jìn)工藝的優(yōu)勢爭取大陸客戶。

  中芯國際此時量產(chǎn)28nm工藝無疑其直接競爭對手就是聯(lián)電,聯(lián)電去年才量產(chǎn)28nm工藝,雙方的技術(shù)差距迅速縮小。在40nm工藝上,聯(lián)電于2009年就開始量產(chǎn),而中芯國際到2013年才量產(chǎn)40nm,對比之下可見中芯國際技術(shù)進(jìn)步之快速。

  中芯國際今年一季度的財報顯示,其來自中國大陸市場的營收占比達(dá)到47%創(chuàng)下新高,可見大陸市場正成為中芯國際的重要增長點(diǎn)?,F(xiàn)在中芯國際的工藝技術(shù)趕上聯(lián)電,無疑可以有效減小聯(lián)電爭取今年底在廈門廠投產(chǎn)28nm工藝帶來的威脅,為去年營收負(fù)增長的中芯國際打下一劑強(qiáng)心劑。

  高通已經(jīng)答應(yīng)了將放在中芯國際用28nm工藝生產(chǎn),其是臺積電取得蘋果的處理器訂單之前的大客戶,其將部分訂單交給中芯國際將推動中芯國際今年獲得好業(yè)績。



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