聯(lián)發(fā)科布局物聯(lián)網(wǎng) 擬并購日企

　　國際半導體產(chǎn)業(yè)并購潮來襲，市場關注聯(lián)發(fā)科的出手時機。聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介透露，目前正與投資銀行協(xié)商，希望在與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)相關晶片上，能和日本企業(yè)進行合作或并購。他的說法已點出聯(lián)發(fā)科近期的并購方向。

　　日經(jīng)新聞報導，蔡明介表示，雖然物聯(lián)網(wǎng)市場的成長速度比智慧型手機慢，但商機非常龐大，他期待物聯(lián)網(wǎng)的需求能成為智慧型手機之后，另一個引領聯(lián)發(fā)科成長的市場。

　　針對與日本企業(yè)的合作空間時，蔡明介強調(diào)，日本企業(yè)在汽車、產(chǎn)業(yè)機器用的物聯(lián)網(wǎng)應用擁有先進技術，日本晶片廠商也握有眾多優(yōu)秀的IP(知識財產(chǎn)權)，因此和日企合作是非常重要。