SEMI：全球矽晶圓Q2出貨仍走揚

　　SEMI(全球半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)之Silicon Manufacturers Group(SMG)最新公布的季度分析報告顯示，2015年第2季全球矽晶圓出貨面積相較第1季呈上揚趨勢。

　　2015年第1季全球矽晶圓總出貨面積已創(chuàng)下2,637百萬平方英寸(million square inches，MSI)的新紀錄，第2季又再增加2.5%，達2,702百萬平方英寸。上季出貨總面積相較2014年第2季亦提升4.4%，而2015年上半總出貨面積則較前一年同期增加7.8%。 SEMI臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，SMG調(diào)查發(fā)現(xiàn)，矽晶圓出貨量已連續(xù)兩季呈現(xiàn)成長趨勢。出貨量在今年第1季創(chuàng)新高后，第2季的出貨量再度刷新紀錄。

　　另方面，臺灣半導體產(chǎn)業(yè)市占率在過去五年持續(xù)增加，不僅在晶圓代工和封裝測試市場的占有率有所提升，同時在全球半導體產(chǎn)業(yè)中先進技術(shù)的市場領(lǐng)域亦見成長。不僅如此，臺灣半導體廠商在尖端技術(shù)上的持續(xù)投資，也將為后續(xù)幾年的發(fā)展而鋪路。廠房設(shè)施在高科技制造扮演至關(guān)重要的角色，不但直接影響制程良率及生產(chǎn)成本，而且是高科技制造前必須先有之不可或缺的先決條件。