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聯(lián)發(fā)科展訊肉搏3G市場(chǎng) 芯片市場(chǎng)誰(shuí)稱(chēng)王

作者: 時(shí)間:2015-08-18 來(lái)源:集微網(wǎng) 收藏
編者按:3G芯片市場(chǎng)的價(jià)格戰(zhàn)只是個(gè)導(dǎo)火索,在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)加劇競(jìng)爭(zhēng)的今天,也許全球手機(jī)芯片廠(chǎng)商的“寒冬”才剛剛開(kāi)始,誰(shuí)能走到最后,成王敗寇還需時(shí)間審判。

  市場(chǎng)傳出,3G芯片組MT6572和MT6582由于出現(xiàn)大量庫(kù)存,連續(xù)五周持續(xù)降價(jià),單周降幅最高達(dá)10%,造成市場(chǎng)上MT6572價(jià)格極端混亂,出現(xiàn)恐慌性?huà)伿?,MT6572最新價(jià)格已降至4.2美元。這一消息既出,不禁讓筆者想到Stragtegy Analytics今年第一季度的調(diào)研報(bào)告,3G基帶市場(chǎng)份額大肆下滑至27.9%,通信憑借SC7731的出色表現(xiàn)贏得29.3%的市場(chǎng)份額,躍居全球第二,與高通(30.7%)相差不足一個(gè)百分比。

本文引用地址:http://www.butianyuan.cn/article/278868.htm

  MT6572和MT6582作為目前3G市場(chǎng)的主力芯片,曾幫其在2014年拿下全球市場(chǎng)1/3的市場(chǎng)份額,更搶得中國(guó)3G基帶市場(chǎng)半邊天。SC7731四核芯片一出,在性能保證的同時(shí),以極有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格對(duì)打聯(lián)發(fā)科MT6582,使其市占率急劇下滑。此番聯(lián)發(fā)科的割吼價(jià)格戰(zhàn),又能為其贏得幾分市場(chǎng)。

  集微網(wǎng)此前曾透露,目前搭載SC7731系列的智能終端多達(dá)上百款,上半年累計(jì)出貨量突破五千萬(wàn),客戶(hù)更多達(dá)百余家,涵蓋以三星和華為等為首的Tier 1品牌廠(chǎng)商,終端遍及以印度、東南亞和拉丁美洲等為首的新興市場(chǎng)。

  市調(diào)機(jī)構(gòu)IDC數(shù)據(jù)顯示,2015年4-6月印度智能手機(jī)出貨規(guī)模達(dá)到2650萬(wàn),較去年同期增加44%,較前季增長(zhǎng)19%。照此趨勢(shì)發(fā)展,IDC看好印度即將于2017年取代美國(guó)成為全球第二大智能機(jī)市場(chǎng)。三星電子持續(xù)稱(chēng)霸印度智能機(jī)市場(chǎng),今年第二季度市占率達(dá)到23%,以Galaxy Core、J1等平價(jià)手機(jī)維持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

  GFK最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,三星今年6月在印度智能手機(jī)的市場(chǎng)份額突破四成,擴(kuò)大與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的差距。三星在印市占突破的同時(shí),占據(jù)三星低端平臺(tái)主力的展訊成為受益者,目前采用展訊平臺(tái)的終端多達(dá)數(shù)十款,銷(xiāo)往全球各地。

  聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介近日指出,智能手機(jī)需求進(jìn)入中低成長(zhǎng)期,主戰(zhàn)場(chǎng)已由需求明顯減緩的中國(guó)大陸市場(chǎng)轉(zhuǎn)移,看好印度、東南亞及非洲新興市場(chǎng)。在高端和低端市場(chǎng)受到高通和展訊擠壓后,聯(lián)發(fā)科芯片今年市場(chǎng)表現(xiàn)不如預(yù)期,第二季度營(yíng)收同比下滑13%,凈利潤(rùn)同比下滑49.2%,創(chuàng)下九個(gè)季度以來(lái)的凈利潤(rùn)最低水平。在高端市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)乏力的情況下,聯(lián)發(fā)科希望通過(guò)3G芯片的降價(jià)挽回一部分低端市場(chǎng)。

  然而,“展訊在INTEL投資紫光展銳的90億人民幣資金到位后,必然為其下半年搶得WCDMA及LTE市場(chǎng)提供充足的資金”,手機(jī)中國(guó)聯(lián)盟秘書(shū)長(zhǎng)王艷輝認(rèn)為,“同時(shí)展訊目前已成為三星最大的芯片供應(yīng)商,產(chǎn)品質(zhì)量明顯提升,技術(shù)也日臻成熟,并通過(guò)與INTEL的合作,在未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)中將發(fā)揮更大優(yōu)勢(shì),這也將對(duì)聯(lián)發(fā)科造成巨大威脅。”

  3G芯片市場(chǎng)的價(jià)格戰(zhàn)只是個(gè)導(dǎo)火索,在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)加劇競(jìng)爭(zhēng)的今天,也許全球手機(jī)芯片廠(chǎng)商的“寒冬”才剛剛開(kāi)始,誰(shuí)能走到最后,成王敗寇還需時(shí)間審判。



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