聯(lián)發(fā)科10核Helio X30明年初問(wèn)世

　　相關(guān)消息指出，聯(lián)發(fā)科在旗艦款處理器Helio X20之后，將計(jì)劃持續(xù)推出改良款Helio X22，并且將于后續(xù)推出新款Helio X30，預(yù)期以臺(tái)積電16nm制程FinFET技術(shù)制作。但若從聯(lián)發(fā)科稍早透露說(shuō)法，今年推出的旗艦款處理器將以Helio X20為主，預(yù)期新款處理器將維持在2016年間問(wèn)世。

　　微博相關(guān)消息指出，聯(lián)發(fā)科目前著手計(jì)劃打造新款旗艦款處理器，其中包含以Helio X20為基礎(chǔ)改良的Helio X22，以及新款Helio X30，前者預(yù)期維持臺(tái)積電20nm制程技術(shù)，而后者則將以16nm制程FinFET技術(shù)制作。不過(guò)，從聯(lián)發(fā)科先前受訪時(shí)表示今年旗艦款處理器將維持以 Helio X20為主，加上臺(tái)積電16nm制程技術(shù)預(yù)計(jì)在今年第三季才投入量產(chǎn)，此次傳出兩款新處理器應(yīng)該會(huì)選擇在明年初公布。

　　在相關(guān)消息透露細(xì)節(jié)里，顯示Helio X30將采用特殊四段檔位設(shè)計(jì)，相比三段檔位設(shè)計(jì)的Helio X20預(yù)期提供更細(xì)膩的處理器效能控制，藉此發(fā)揮精準(zhǔn)的電池?fù)p耗表現(xiàn)，至于處理器設(shè)計(jì)則分別以ARM Cortex-A72 2.5GHz四核心架構(gòu)，搭配ARM Cortex-A72 2.0GHz雙核心架構(gòu)，另外再加上ARM Cortex-A53 1.5GHz雙核心架構(gòu)與ARM Cortex-A53 1.0GHz雙核心架構(gòu)，形成“4+2+2+2”的10核心架構(gòu)設(shè)計(jì)。

　　不過(guò)，相關(guān)消息并未透露Helio X30預(yù)期搭配GPU規(guī)格，但預(yù)期仍將以ARM旗下Mali高階GPU為主，還無(wú)法確認(rèn)是否沿用Mali-T800系列GPU，亦有可能采用ARM接下來(lái)預(yù)期揭曉的全新GPU。至于其余部分則分別對(duì)應(yīng)4GB LPDDR4 1600MHz雙通道記憶體規(guī)格，以及eMMC 5.1儲(chǔ)存元件規(guī)范，另外最高可驅(qū)動(dòng)相機(jī)元件高達(dá)4000萬(wàn)畫(huà)素。

　　而改良款Helio X22似乎主要將運(yùn)作時(shí)脈提升，制程依然維持在20nm設(shè)計(jì)。