來IIC，您將看到這些公司的新產(chǎn)品（五）

　　七月份的尾巴，你是獅子座;八月份的前奏 你是獅子座。” 在7月31日寫著IIC參展公司介紹，突然哼起了這首歌。“別跑神，你的IIC文章還沒有交給我呢。”號稱不老女神的編輯部女同事小娟，走向來打斷了面向窗外哼著歌的我。 早上開會聽到市場部小鄧說了一個好消息，IIC現(xiàn)場會發(fā)好幾千份禮品和紅包，最高紅包是現(xiàn)金100塊。

　　所以，不要再說什么IIC“一百塊都不給我”的話了，親。

　　關(guān)注導(dǎo)航與定位應(yīng)用以及需要用到FPGA的工程師們，可以親臨IIC展會現(xiàn)場，去了解下面三家公司的新產(chǎn)品。

　　IIC廠商介紹十四：和芯星通

　　和芯星通會在IIC上推出新一代全系統(tǒng)多核高精度導(dǎo)航定位芯片， 北斗/GPS 基帶射頻一體化芯片，系列導(dǎo)航型及高精度模塊板卡， 可穿戴應(yīng)用方案。

　　據(jù)和芯星通透露，這款新一代的定位芯片可應(yīng)用在測量測繪儀器、高精度定位定向、監(jiān)控、授時、便攜導(dǎo)航、消費(fèi)類等全系列的GNSS應(yīng)用方案。

　　IIIC廠商介紹十五：高云半導(dǎo)體

　　高云半導(dǎo)體的晨曦系列GW2A-55nm-55k FPGA芯片是本次IIC展示的重點(diǎn)產(chǎn)品。

　　晨 曦產(chǎn)品系列在目前 FPGA 市場上處于中密度范圍，邏輯單元從18K LUT到 100K LUT。其中有兩個家族產(chǎn)品，分別為GW2A和GW3S，前者采用臺積電的55nm工藝，后者采用臺積電的40nm工藝;晨曦系列可提供多種封裝包括 PBGA256、PBGA484、PBGA672、PBGA1156，將來可根據(jù)用戶需求，提供更多封測方式選擇。

　　晨曦系列GW2A-55nm-55k FPGA芯片是國內(nèi)首款擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的中密度現(xiàn)場可編程門陣列芯片，在目前中密度的FPGA國際市場上，GW2A-55K是同等密度的器件里提供輸入輸出最多的，已成為輸入輸出單位成本的領(lǐng)先者。

　　主要應(yīng)用領(lǐng)域用于通信網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)控制、工業(yè)視頻、消費(fèi)電子等。FPGA的應(yīng)用在很大程度上受到通信市場主導(dǎo)，但隨著工業(yè)智能化、汽車電子化以及物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，對具備靈活可編程特性的FPGA需求大增。 樣品派發(fā)，抽獎活動

　　IIC廠商介紹十六：京微雅格

　　京微雅格會在IIC上展示云系列產(chǎn)品，它是基于M7正在研發(fā)面向無人機(jī)(飛控)、機(jī)器人(運(yùn)動控制)、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的平臺解決方案。

　　CME- M7(華山)集成了主流的ARM Cortex-M3內(nèi)核和高性能FPGA。其中FPGA部分采用高達(dá)12K容量的新型LP (Logic Parcel，邏輯包)結(jié)構(gòu)，優(yōu)化了FPGA與Cortex-M3內(nèi)核的通信接口，客戶可根據(jù)設(shè)計需求在FPGA上實(shí)現(xiàn)不同類型接口。同時，內(nèi)置的 Cortex-M3內(nèi)核結(jié)構(gòu)基于FPGA應(yīng)用也進(jìn)行了優(yōu)化，數(shù)據(jù)與程序空間均動態(tài)可調(diào)。通過將FPGA、CPU、SRAM、ASIC、Flash以及模擬 單元等功能模塊集成在單一芯片上，CME-M7不僅極大的降低了工程師的開發(fā)設(shè)計難度，有效減小了所需的板間面積還極大的降低了系統(tǒng)成本，具備超高系統(tǒng)性價比。CME-M7具備豐富的I/O資源與封裝，整合了以太網(wǎng)、USB、CAN、DMA控制器以及DDR控制器等外設(shè)，能夠滿足不同應(yīng)用場合設(shè)計需求，真 正實(shí)現(xiàn)“按需定制 隨時可用”設(shè)計需求。

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