蘋果A9若即若離 海思成臺積電16納米首家客戶

　　由于蘋果(Apple)分散芯片供應商策略越來越劇烈，臺積電為了確保16納米制程在2016年拿下全球FinFET技術的龍頭，已經開始積極收編眾家16納米客戶。華為海思成為臺積電16納米制程的首家客戶。

　　據了解，臺積電除了取得蘋果A9處理器芯片訂單外，還陸續(xù)拿下海思、樂金電子(LG Electronics)、聯(lián)發(fā)科、賽靈思(Xilinx)、超微(AMD)、NVIDIA、Avago，以及博通(Broadcom)的光纖網路芯片訂單，并開始為下一世代的10納米制程暖身，陸續(xù)在高階半導體制程技術上筑高防御戰(zhàn)線。

　　半導體產業(yè)大量投資先進制程技術，面臨最大的風險是客戶家數遞減，因為一來可以負擔昂貴先進制程價格的IC設計客戶屈指可數，二來全球半導體產業(yè)大量進行整并，代表半導體廠的客戶家數也不斷減少。但整并后存活下來的業(yè)者，因為經歷嚴苛的產業(yè)淘汰賽洗禮，也代表自身實力越發(fā)堅強，成為各家半導體大廠爭取合作的標的。

　　臺積電從28納米制程后，逐漸為先進制程技術高筑競爭力驚人的城墻，并延續(xù)到20納米制程技術，獨家為蘋果打造A8處理器芯片，16納米制程技術也繼續(xù)供貨給蘋果A9處理器芯片，為蘋果打造即將問世的iPhone 6S內建核心。

　　不過，蘋果近來積極執(zhí)行分散供應商的策略，找來三星電子(Samsung Electronics)瓜分臺積電在A9處理器的供應，接單比重劇烈浮動。臺積電的應對方式則是自立自強，更積極收編眾家IC設計客戶的16納米制程訂單，讓16納米FinFET制程在半導體業(yè)界的滲透率大大提升。

　　業(yè)界分析，臺積電近期在16納米FinFET制程開案量遍地開花，稍稍彌補高通(Qualcomm)2014年底去三星投14納米FinFET制程的小小遺憾。

　　另一個值得觀察的趨勢，是大陸IC設計公司在16納米FinFET制程上的開案量恐會追過臺灣IC設計公司。業(yè)界分析，現在大陸半導體業(yè)者都不怕花錢，在政府的補助支持下，先不管產品后續(xù)是否有量，都先開最高規(guī)格的技術，在氣勢上先聲奪人。

　　過往只要臺積電轉進最先進的制程技術，第一家開案的業(yè)者都是高通、聯(lián)發(fā)科等大廠。但在臺積電推出第一代16納米FinFET制程技術后，第一個開案采用的業(yè)者卻意外跑出華為旗下的IC設計公司海思半導體，用在自家智能手機Kirin系列芯片上。

　　海思不只是導入臺積電最先進的16納米制程，還一并采用非常昂貴的CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)封裝技術，和FPGA大廠賽靈思并列臺積電CoWoS技術解決方案的唯二采用者。

　　海思此役打響名聲后，一舉晉升全球智能手機處理器芯片的重要供應商，更一舉躍升為臺積電在先進制程藍圖上的座上賓。

　　臺積電在16納米制程上陸續(xù)收編客戶，也是為了強化下一代10納米制程的戰(zhàn)斗實力。過去臺積電承認為了幫蘋果打造A8處理器核心，將所有資源都投入20納米制程，導致三星在14納米制程上有機可趁，重返蘋果供應鏈并拿下高通訂單。

　　但此番在10納米制程上，業(yè)界非?？春门_積電的競爭實力，有機會可以成為名符其實的全球半導體霸主。