尼吉康實現(xiàn)鋁電解電容器技術升級

　　作為鋁電解電容器行業(yè)的領導者，日本尼吉康公司近日在北京發(fā)布了導電性高分子鋁電解電容新品，提供解決更多應用需求的解決方案。上個世紀末開始的PC技術大發(fā)展，讓液態(tài)鋁電解電容器無法再滿足CPU的正常工作需求，在導電特性、頻率特性、穩(wěn)定特性、壽命等綜合性能上更有優(yōu)勢的高分子固態(tài)鋁電解電容器逐漸得到廣大主板生產(chǎn)商的認可，并在主板領域完全替代常規(guī)鋁電解成為CPU周邊濾波電容的標準配置。

　　尼吉康的FPCAP(Functional Polymer Capacitor)是高分子固態(tài)鋁電解電容器市場最知名的品牌，在電腦領域全球市場占用率達30%以上，大量使用在電腦、游戲機、液晶電視、無線通訊基站，工控電源等各個領域。談及FPCAP的特點，尼吉康電子貿(mào)易(上海)有限公司董事兼副總經(jīng)理毛繼東列舉了三個方面的特性，分別是：卓越的頻率特性，適合低電阻、高頻的數(shù)字電路，并可容許大紋波電流，為電路的小型化做貢獻;卓越的溫度特性，因為內(nèi)部使用固體電解質(zhì)，因此即使溫度改變也不易影響特性，同時高溫范圍(尤其低溫側(cè))內(nèi)能得到穩(wěn)定的特性，并且適合手機基站等嚴酷的環(huán)境;卓越的長壽命特性，因為內(nèi)部不使用電解液，有望獲得長壽命。

　　技術升級是這次尼吉康對固態(tài)鋁電容器新品性能升級的最大原因，對比電解液型，導電性高分子型固態(tài)電容器因為在生產(chǎn)工序上增加了再化成和含浸/聚合這兩個工序以將導電性高分子化合物代替電解液卷入電容器中，這樣選擇更好的陰極材料可以創(chuàng)造提升性能的可能。尼吉康的固態(tài)鋁電容采用的是分解溫度高達300度而導電率超過100的PEDOT陰極材料，這種材料的特點是導電性最好，耐熱性也極高，這使得FPCAP在溫度特性、阻抗特性和ESR特性上明顯優(yōu)于其他類型電容器(跟普通的鋁電解相比，導電率整整增加了1萬倍)，當然在耐久性方面因為無需考慮電解液干涸的現(xiàn)象也有明顯的提升。