高通公司總裁：移動技術驅動物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展

　　隨著移動通信和移動互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，智能終端日益成為人們生活中不可或缺的工具。而作為智能終端的“心臟”，移動芯片的重要性與日俱增。在這一領域，美國高通公司(Qualcomm Incorporated)一直處于全球領先地位，代表著全球移動芯片技術的最高水平而長期成為業(yè)界追趕的目標。針對移動技術未來的發(fā)展趨勢以及高通公司的發(fā)展戰(zhàn)略等問題，記者日前采訪了高通公司總裁德里克·阿博利 (Derek Aberle)。

　　移動技術正向更多領域擴展

　　關于移動技術的發(fā)展趨勢，德里克表示，智能手機領域中的大量技術正在向其他行業(yè)擴展，這是一個非常重要的趨勢。他指出，移動技術正影響著越來越多的行業(yè)和市場。一方面，智能手機仍然是整個行業(yè)非常重要的部分，具有巨大的增長空間;另一方面，智能手機或者是移動領域的這些技術正在加速被其他行業(yè)所采用，比如汽車和健康醫(yī)療等。此外，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)，或者說萬物互聯(lián)產(chǎn)業(yè)也正在形成規(guī)模。對此，德里克說：“我們認為，大量以智能手機為核心的計算和連接技術將驅動整個物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展。未來，我們預期萬事萬物都將會擁有互聯(lián)網(wǎng)連接的功能，都可以通過本地或中心化的云服務接入互聯(lián)網(wǎng)。”

　　談到智能終端市場和萬物互聯(lián)市場的差異，德里克指出，在智能手機市場，一般只需要數(shù)款芯片平臺就可滿足巨大的市場需求，而萬物互聯(lián)則需要更多的、差異化的解決方案，需要把不同的技術組合在一個芯片組中，來滿足不同垂直行業(yè)具體的需求。他舉例說：“未來萬物互聯(lián)領域中可能會有一些解決方案需要非常先進的無線連接功能，但計算性能則不需要那么強大。相反，可能有另外一些方案需要非常強大的計算性能，但是在連接方面，可能只需要藍牙或者WiFi連接就可以滿足需求，這對廠商是一個嚴峻的挑戰(zhàn)。”

　　針對這一趨勢，德里克認為，一家公司要在這一不斷增長的領域取得成功必須做到以下三點：第一，擁有廣泛的計算和連接技術創(chuàng)新;第二，具有能把不同的技術模塊打造成滿足不同行業(yè)需求SoC的能力;第三，擁有出色的渠道和規(guī)模，能以最具性價比的方式將產(chǎn)品或方案推向市場。

　　發(fā)展載波聚合技術意義重大

　　談到移動技術本身，德里克表示，發(fā)展載波聚合技術具有重要的意義。德里克指出，當前，全球運營商都面臨著網(wǎng)絡數(shù)據(jù)流量急劇增長的挑戰(zhàn)，如何更有效率地利用珍貴的頻譜資源，不斷降低運營商提供數(shù)據(jù)服務的成本是整個行業(yè)的一個重要目標，載波聚合技術是應對這一挑戰(zhàn)的重要技術，代表了移動技術的發(fā)展方向。德里克說：“高通在這一領域做了大量的投入，將竭盡全力幫助運營商實現(xiàn)降低數(shù)據(jù)服務提供成本的目標。”

　　德里克對中國電信和中國移動推出4G+服務給予高度評價。德里克表示，載波聚合技術種類眾多，包括在同一頻譜上聚合不同載波，以及跨FDD和TDD頻譜的載波聚合，還有跨WiFi和蜂窩網(wǎng)絡的載波聚合技術，讓運營商甚至可以利用非授權頻譜提供數(shù)據(jù)服務等等。德里克認為，在全球范圍內，所有這些載波聚合技術對運營商而言都是非常重要的。他表示：“高通在載波聚合方面有非常強的技術領先實力，從網(wǎng)絡技術到產(chǎn)品方面，我們都將全力支持運營商，同時我們的芯片業(yè)務也將從中受益。”

　　德里克表示，4G+業(yè)務的推出對中國整個行業(yè)生態(tài)系統(tǒng)都會帶來非常積極的影響，高通也將與中國運營商緊密合作，大力支持其4G+業(yè)務的推出和發(fā)展。

　　高通將持續(xù)投資中國

　　談到高通在中國的發(fā)展，德里克表示，高通進入中國市場已經(jīng)20多年，過去20多年高通也在不斷加大和中國產(chǎn)業(yè)界的合作與對中國的投資。他說：“目前，中國市場日益成為高通全球十分重要的市場，我們將持續(xù)對中國市場和新的機遇進行投資，從而和中國合作伙伴以及無線生態(tài)系統(tǒng)一起，打造一個長期共贏的合作伙伴關系。”

　　談到廣受關注的高通與中芯國際的合作，德里克表示，高通與中芯國際的合作已經(jīng)有很多年的歷史，是中芯國際最大的客戶。作為全球最大的無生產(chǎn)線半導體廠商，高通具有豐富的提升制程工藝的經(jīng)驗，把這些經(jīng)驗分享給中芯國際，加速他們在28納米制程上的發(fā)展，有助于把先進的制程工藝帶給中國企業(yè)。目前，中芯國際已經(jīng)成功制造了基于28納米制程工藝的高通驍龍?zhí)幚砥?，這些芯片已經(jīng)應用在中國生產(chǎn)的商用手機中。

　　談到近來高通與SMIC、華為及imec共同投資中芯國際集成電路新技術研發(fā)公司的情況，德里克表示，我們的目標是開展下一代的、目前業(yè)界領先的14納米的FinFET制程工藝的研究，在技術成熟后，我們期待同中芯國際在一些領先制程的產(chǎn)品制造方面開展合作，同時中芯國際還可以滿足更多國內外半導體廠商制造的需求。

　　德里克還介紹說，高通對中芯國際周邊生態(tài)系統(tǒng)做了很多支持和投資。包括擴大了上海研發(fā)團隊的規(guī)模，專門研究先進的半導體工藝，這個團隊正同中芯國際開展緊密的合作。此外，高通還決定將一些半導體測試設施移到中國，未來將在中國建立完整的半導體測試和封裝設施，以方便中國OEM廠商使用。

　　雙管齊下 應對挑戰(zhàn)

　　隨著芯片市場的不斷擴展，高通也面臨著越來越嚴峻的技術和市場挑戰(zhàn)，面對不斷變化的市場形勢，高通將如何應對這些挑戰(zhàn)呢?

　　對此，德里克指出：“在智能手機領域，我們的策略永遠是持續(xù)投資，引領新技術的創(chuàng)新，只有這樣才能保持競爭優(yōu)勢。這一策略為我們未來的發(fā)展奠定了十分堅實的基礎，我們的技術創(chuàng)新將能夠解決很多行業(yè)目前面臨的挑戰(zhàn)，并且能夠使我們保持相關的競爭優(yōu)勢。”德里克表示，高通將繼續(xù)采取針對不同市場層級的不同競爭策略。在入門級智能手機市場，將利用規(guī)模化優(yōu)勢，把在高端層級持續(xù)投入獲得的技術創(chuàng)新快速向下遷移到海量市場層級，并在這個層級更加有效地展開競爭。

　　在萬物互聯(lián)以及新興領域， 德里克表示，高通已經(jīng)儲備了大量的關鍵技術，有能力設計出滿足不同行業(yè)需求的不同產(chǎn)品，并將它推向市場且達到規(guī)模效應。在這一領域，高通面臨的最大挑戰(zhàn)是如何開拓不同的渠道，向更多的客戶銷售更多的芯片。他認為，這些領域與智能手機領域有很大的差異，高通將采取更加專注的策略。他表示，高通不久前對CSR公司的收購，就是更好地開拓不同市場領域渠道的一個重要舉措。

　　德里克認為，在萬物互聯(lián)領域，有越來越多的應用需要一些具有連接和計算能力的解決方案，其市場潛力要比很多人的預期大得多。 德里克表示，目前，智能手機領域相關的營收仍然是高通主要的營收來源，但是，物聯(lián)網(wǎng)和新興領域已經(jīng)成為高通一個很堅實的業(yè)務組成部分。他預計，2015財年，聯(lián)網(wǎng)汽車、物聯(lián)網(wǎng)等新興的領域的業(yè)務將會給高通貢獻16億美元的營收。德里克說：“短期來看，這些領域將給高通帶來新的營收機遇，長遠來看，相信新領域的業(yè)務將成為高通日益重要的營收來源。”