中芯國際：代工高通驍龍410芯片第四季有收入

　　美國高通早前與中芯國際 合作，后者將代工 Snapdragon 410(驍龍410)，首席執(zhí)行官邱慈云出席業(yè)績發(fā)會(huì)后表示，與高通的合作由2004年開始，至2006年至07年開始生產(chǎn)。

　　被問對(duì)是否因高通在中國違反「反壟斷法」，而與中芯國際合作。中芯否認(rèn)，指是與對(duì)方合作后的自然的發(fā)展，并預(yù)計(jì)今年第四季會(huì)有收入貢獻(xiàn)。

　　不過，執(zhí)行副總裁龔志偉承認(rèn)，今年第二季手機(jī)芯片的收益佔(zhàn)比僅38%，較去年第一季度的52%減少14個(gè)百分點(diǎn)。公司則向智能卡、電視及機(jī)頂盒芯片等，抵銷手機(jī)芯片產(chǎn)量減少的影響。

　　至于中芯國際的芯片技術(shù)，進(jìn)戒仍比三星及臺(tái)積電慢。但他認(rèn)為公司確保能夠盈利，如太快速追趕對(duì)方，會(huì)令研發(fā)費(fèi)用大增，甚至令公司出現(xiàn)虧損，非公司愿意見到。