蘋果SiP封裝技術將有新伙伴 A10處理器或合作

　　近日據(jù)臺灣《聯(lián)合日報》報道，蘋果公司正在與Siliconware精密工業(yè)公司(SPIL)洽談，讓后者成為蘋果產品中 SiP 系統(tǒng)級封裝技術的合作伙伴之一，未來SiP有望擴大使用范圍。

　　據(jù)了解，蘋果正打算讓 Siliconware 成為 SiP 技術的供應商，目前的計劃是將 SiP 用于 Apple Watch 智能手表和指紋識別傳感器芯片。實際上現(xiàn)有的 Apple Watch 已經(jīng)采用了 SiP 技術，將 ARM 處理器、內存、容量、NFC、WiFi、藍牙、觸屏控制器等模塊和元件融為了一體，進一步控制設備的體積。

　　Siliconware 公司專注于半導體封裝和檢測服務，面向的領域包括個人電腦、通訊和消費級集成電路市場等。SiP 技術可負責絕大部分乃至全部電子系統(tǒng)的運作，常見于手機、數(shù)碼音樂播放器等設備。

　　此外《聯(lián)合日報》還從匿名消息那兒獲悉，蘋果還希望 Siliconware 能考慮未來 A10 處理器的訂單。當下蘋果 SiP 技術的供應主要來自 ASE 公司。