新聞中心

EEPW首頁(yè) > 模擬技術(shù) > 業(yè)界動(dòng)態(tài) > 萬(wàn)物感測(cè)時(shí)代來(lái)臨 全球IC設(shè)計(jì)大廠爭(zhēng)赴大陸挖商機(jī)

萬(wàn)物感測(cè)時(shí)代來(lái)臨 全球IC設(shè)計(jì)大廠爭(zhēng)赴大陸挖商機(jī)

作者: 時(shí)間:2015-09-15 來(lái)源:Digitimes 收藏

  大陸即將成為全球手機(jī)OEM廠微機(jī)電()感測(cè)器最大采購(gòu)者,引發(fā)許多新創(chuàng)的感測(cè)器設(shè)計(jì)公司切入主流三軸感測(cè)器市場(chǎng),為卡位大陸感測(cè)器市場(chǎng)商機(jī),并打造物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、巨量資料(Big Data)最底端的感測(cè)器基礎(chǔ)。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/280129.htm

  其中國(guó)際大廠Bosch、意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)、飛思卡爾(Freescale)、應(yīng)美盛(InvenSense)等相爭(zhēng)赴大陸挖商機(jī),臺(tái)積電、中芯半導(dǎo)體,以及應(yīng)用材料(Applied Materials)、東京威力科創(chuàng)(TEL)、EVG等設(shè)備大廠也不缺席。段標(biāo):新臺(tái)幣6,000億大基金 先進(jìn)和成熟制程撐起半導(dǎo)體業(yè)。

  大陸砸新臺(tái)幣6,000億元打造完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)藍(lán)圖,需要兩大支柱,第一是摩爾定律驅(qū)動(dòng)的最先進(jìn)制程技術(shù),如16/20/28納米等先進(jìn)制程技術(shù),主攻是智能型手機(jī)處理器芯片外,客戶(hù)包括聯(lián)發(fā)科、高通(Qualcomm)、海思半導(dǎo)體等,這三家除了都是臺(tái)積電的客戶(hù)外,針對(duì)FinFET制程也都有特別布局,例如聯(lián)發(fā)科與華力微合作,高通和中芯合作,海思和臺(tái)積電抱緊緊。

  大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)另一塊版圖,即是“超越摩爾定律”的技術(shù),意即不追求最先進(jìn)制程的產(chǎn)品,其中先鋒產(chǎn)品就是感測(cè)器,大量用到成熟制程如0.18微米、0.13微米和折舊完畢的8吋晶圓廠,開(kāi)創(chuàng)“超越摩爾定律”世代。

  “超越摩爾定律”時(shí)代 MEMS感測(cè)器扮先鋒

  上海市政府和中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究院(SIMIT)針對(duì)“超越摩爾定律”的技術(shù)應(yīng)用成立上海工研院(SITRI),2013年成軍至今,已經(jīng)開(kāi)啟多項(xiàng)MEMS、物聯(lián)網(wǎng)、機(jī)器人等合作案。

  SITRI看好的第一項(xiàng)產(chǎn)品就是MEMS感測(cè)器,其扮演的角色是介于純研究機(jī)構(gòu)微電子研究所和大陸MEMS供應(yīng)鏈之間的橋梁,建立高效率的Lab to Fab,實(shí)踐“超越摩爾定律”,協(xié)助搭建MEMS業(yè)者的“最后一哩”,目前SITRI有8吋晶圓試產(chǎn)線,預(yù)計(jì)2016年第1季可全產(chǎn)能開(kāi)始運(yùn)作。

  SITRI也借由將MIG(MEMS Industry Group)合作,將外商感測(cè)器芯片供應(yīng)商如博世(Bosch)、意法半導(dǎo)體、Freescale、InvenSense、PNI Sensor建立合作關(guān)系,還包括半導(dǎo)體設(shè)備大廠應(yīng)材、東京威力科創(chuàng)等,以及專(zhuān)門(mén)做MEMS設(shè)備的EVG、SPTS等,炒熱大陸當(dāng)?shù)氐腗EMS感測(cè)器市場(chǎng)。

  根據(jù)MIG協(xié)會(huì)指出,全球MEMS感測(cè)器市場(chǎng)產(chǎn)值從70億美元開(kāi)始直線上升,預(yù)計(jì)2015年產(chǎn)值將破100億美元,2018年產(chǎn)值上看120億美元。

  萬(wàn)物感測(cè)需求大爆發(fā) 創(chuàng)意與低價(jià)之間兩難

  Bosch亞太區(qū)總裁百里博(Leopold Beer)表示,未來(lái)的MEMS感測(cè)器市場(chǎng)是由智能型手機(jī)定義,下一步更是穿戴式裝置和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。

  但Beer也提出矛盾點(diǎn),終端系統(tǒng)廠常會(huì)抱怨感測(cè)器供應(yīng)商注入的創(chuàng)意不足,導(dǎo)致新產(chǎn)品研發(fā)遲緩。但站在Bosch角度,攤開(kāi)一系列高、中、低價(jià)的感測(cè)器,客戶(hù)永遠(yuǎn)只想買(mǎi)最便宜的產(chǎn)品,然卻常抱怨公司不愿意投入創(chuàng)新,這很矛盾。

  SITRI在看全球MEMS感測(cè)器需求的大爆發(fā),分為四個(gè)階段來(lái)看,2003年以前是車(chē)用感測(cè)器起飛階段,供應(yīng)商以Bosch最具代表性,各種Accelerometer Gyroscope、Magnetic Sensor、Pressure Sensor、Flow Sensor、IR Sensor等。

  到了2007年開(kāi)始是智能型手機(jī)需求起飛,以蘋(píng)果(Apple)iPhone 6為例,搭載近10顆感測(cè)器芯片,包括Accelerometer、E-Compass、Gyroscope等,大陸品牌手機(jī)也大量采用感測(cè)器芯片如華為、小米、Oppo、聯(lián)想、Vivo等。

  大陸將躍升全球感測(cè)器最大采購(gòu)者

  據(jù)IHS統(tǒng)計(jì),大陸MEMS感測(cè)器市場(chǎng)需求正在快速起飛,估計(jì)2015年開(kāi)始,大陸智能型手機(jī)OEM市場(chǎng)的比重將提升至30%,相較于2011年僅9%,未來(lái)大陸手機(jī)OEM廠的MEMS感測(cè)器采購(gòu)將超越蘋(píng)果。

  MEMS感測(cè)器需求大爆發(fā)的第三階段則是穿戴式裝置點(diǎn)燃需求,而第四波驅(qū)動(dòng)MEMS感測(cè)器需求大量爆發(fā),則是未來(lái)則物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代揭幕,包括穿戴式產(chǎn)品、智能手環(huán)、眼鏡、機(jī)器人、智能電網(wǎng)等。

  在全球MEMS供應(yīng)鏈,研發(fā)源頭有IBM、比利時(shí)微電子(Imec)等,設(shè)計(jì)端有公司如Invensense和IDM廠Bosch、意法、Freescale等,制造端則是有MEMS IDM廠和ASIC晶圓代工廠,封裝廠以日月光為主。

  整合CMOS+MEMS技術(shù) 未來(lái)感測(cè)器主流技術(shù)趨勢(shì)

  全球MEMS感測(cè)器需求大爆發(fā)背后有兩股推力,需求端當(dāng)然是看到未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)世界無(wú)所不在的感測(cè)芯片,然在技術(shù)端,當(dāng)然是IDM廠和晶圓代工廠之間火藥味十足的競(jìng)合關(guān)系。

  業(yè)者認(rèn)為,MEMS感測(cè)器市場(chǎng)比較難將制程技術(shù)等標(biāo)準(zhǔn)化,但整合CMOS和MEMS技術(shù)將是關(guān)鍵,并鎖定未來(lái)穿戴式裝置、車(chē)用和運(yùn)輸、智能家庭(smart home)、健康和醫(yī)療、工控和車(chē)用、環(huán)境和農(nóng)業(yè)、智能電網(wǎng)等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。

  過(guò)去半導(dǎo)體廠不重視感測(cè)器,因?yàn)楦袦y(cè)器芯片太小,一片8吋晶圓就可切出數(shù)萬(wàn)顆,不像現(xiàn)在最熱門(mén)的手機(jī)處理器芯片(AP)一定要追逐最先進(jìn)制程技術(shù),一片12吋晶圓用16納米制程也頂多只能切400~500顆芯片,感測(cè)器消化不了幾片晶圓。

  但未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)萬(wàn)物都要感測(cè)時(shí)代,這商機(jī)已開(kāi)始被半導(dǎo)體廠重視,全力發(fā)展CMOS技術(shù)為基礎(chǔ)的感測(cè)器產(chǎn)品。



關(guān)鍵詞: MEMS IC設(shè)計(jì)

評(píng)論


相關(guān)推薦

技術(shù)專(zhuān)區(qū)

關(guān)閉