專訪高通：布局無人機(jī) 傾心中國市場完成重大轉(zhuǎn)型

　　“我正是看到了中國從移動互聯(lián)網(wǎng)向物聯(lián)網(wǎng)、特別是互聯(lián)網(wǎng)+的大轉(zhuǎn)型，這個巨大的創(chuàng)新的機(jī)會，所以我回來了。”前幾日在高通中國2015高峰論壇上，新任中國區(qū)董事長孟樸作主題演講，成為回歸高通中國后的首秀，同時(shí)后會在記者會上，道出了自己此次回高通的主要情緣。

　　他表示，2002年他加入Qualcomm，推動了CDMA，推動了3G在中國的普及，中國成為全球最大的通信市場。而現(xiàn)在，物聯(lián)網(wǎng)與互聯(lián)網(wǎng)+的愿景更令他激動，從大的技術(shù)環(huán)境與產(chǎn)業(yè)環(huán)境，這個顛覆式的機(jī)會都在向他所在的這個行業(yè)走來。下面，是他從幾個方面談到大轉(zhuǎn)型帶來的機(jī)會。

　　5G標(biāo)準(zhǔn)將為物聯(lián)網(wǎng)量身定制，高通與中國廠商同行

　　去年，昌旭在美國采訪高通的技術(shù)專家，談到5G通信標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，他就提到，5G標(biāo)準(zhǔn)絕對不同于過去2G，3G到4G的演講，那是為速度而生;而5G標(biāo)準(zhǔn)將為物聯(lián)網(wǎng)而生，要為物聯(lián)網(wǎng)量身定制。而從今年的WMC展上，也越來越看到了這種趨勢。(我在WMC后寫過一個評論：5G標(biāo)準(zhǔn)為物聯(lián)網(wǎng)而生，可點(diǎn)擊這里查看《看MWC，告訴你一個即將來臨的真正5G》)高密度網(wǎng)絡(luò)、低時(shí)延都是要在5G網(wǎng)絡(luò)中增加的核心指標(biāo)，當(dāng)然，速度提升也是自然的，目前具體數(shù)字還沒有定下來。

　　孟樸也十分認(rèn)可這種大趨勢，“不管是5G還是物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，都是符合國家“互聯(lián)網(wǎng)+”的發(fā)展戰(zhàn)略。”他說道，“相信在5G發(fā)展的過程里，我們和產(chǎn)業(yè)鏈上的合作伙伴，特別是中國的企業(yè)，將繼續(xù)成為驅(qū)動這一技術(shù)發(fā)展的先行者。”他補(bǔ)充道，“中國企業(yè)想借這一新的轉(zhuǎn)型實(shí)現(xiàn)趕超，機(jī)會是有的，最大可能就是在全球2020年實(shí)現(xiàn)5G試商用前，中國先行。”

　　談到5G標(biāo)準(zhǔn)中將采用的技術(shù)，他表示，對于目前熱門的毫米波技術(shù)和多天線技術(shù)，不僅是Qualcomm，相信很多公司在過去這些年都有大量投入研究。至于具體核心技術(shù)會是哪一個?他舉例說道：“以前我們談新一代移動通信技術(shù)時(shí)，都會談到空口技術(shù)，但是就5G而言，到現(xiàn)在還沒有大家都認(rèn)可的空口新技術(shù)，這將會是業(yè)界需要花比較多的精力來做的事情。”具體來說，比如說毫米波技術(shù)，是把它當(dāng)作5G后期演進(jìn)的技術(shù)，還是標(biāo)準(zhǔn)的第一步就引進(jìn)毫米波技術(shù)?這個目前業(yè)界也還沒有達(dá)到共識，因?yàn)闃?biāo)準(zhǔn)還在制定中。

　　此外，他也認(rèn)為在5G標(biāo)準(zhǔn)時(shí)代，玩家比以前多得多，比如像谷歌、Facebook這些互聯(lián)網(wǎng)巨頭都會參加，已是大趨勢。去年，谷歌就花巨資收購了一家擁有毫米波技術(shù)的公司Alpental。雖然如此，孟樸表示，高通早已在5G相關(guān)的核心技術(shù)上大力投入，未來會與中國公司一起加快進(jìn)程，爭取與中國廠商一起實(shí)現(xiàn)5G技術(shù)與商用在全球的領(lǐng)先。

　　資本與技術(shù)同投入，與SMIC一起研發(fā)14nm

　　孟樸表示，他從2011年到2015年6月，一直擔(dān)任中芯國際的獨(dú)立董事，直到重新加入Qualcomm，辭去了獨(dú)立董事的職務(wù)，所以他對中芯國際比較了解，這會推動高通、中芯國際、華為與IMEC等在14nm等先進(jìn)工藝上的合作。“我們已經(jīng)幫助中芯國際量產(chǎn)了28nm工藝，做了大量技術(shù)支持;接下來，我們不僅有技術(shù)支持，還會在資金上投入，一起合作，開發(fā)更先進(jìn)的工藝。”他表示。高通目前的策略是，用于中國市場的中低端手機(jī)(智能終端)芯片，很多都在中芯國際生產(chǎn)，以支持中國的半導(dǎo)體制造業(yè)。

　　孟樸稱，在過去四至五年的時(shí)間，中芯國際取得了非常大的進(jìn)步，它是中國最大、全球第四大晶圓代工廠。最近，Qualcomm也參與到了中芯國際對14納米的研發(fā)，Qualcomm的目的是希望和政府共同推動中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，所以這個合作不完全是為了Qualcomm自己的利益。“我們是中芯國際也是中國半導(dǎo)體代工廠商獲得的第一個28納米訂單。在這里面我們要做很多的事，我們支持中芯國際在中國做好28納米，下一步把14納米做好，Qualcomm會受益，因?yàn)槲覀兛梢园押芏嗌a(chǎn)移到中國來，但是，同時(shí)受益的還有中國的產(chǎn)業(yè)鏈，包括我們在芯片行業(yè)的競爭對手，因?yàn)檫@樣大家都可以和中芯國際在高端產(chǎn)品上進(jìn)行合作了。”他說道。