專訪高通：布局無人機 傾心中國市場完成重大轉型

　　“我正是看到了中國從移動互聯(lián)網向物聯(lián)網、特別是互聯(lián)網+的大轉型，這個巨大的創(chuàng)新的機會，所以我回來了。”前幾日在高通中國2015高峰論壇上，新任中國區(qū)董事長孟樸作主題演講，成為回歸高通中國后的首秀，同時后會在記者會上，道出了自己此次回高通的主要情緣。

　　他表示，2002年他加入Qualcomm，推動了CDMA，推動了3G在中國的普及，中國成為全球最大的通信市場。而現(xiàn)在，物聯(lián)網與互聯(lián)網+的愿景更令他激動，從大的技術環(huán)境與產業(yè)環(huán)境，這個顛覆式的機會都在向他所在的這個行業(yè)走來。下面，是他從幾個方面談到大轉型帶來的機會。

　　5G標準將為物聯(lián)網量身定制，高通與中國廠商同行

　　去年，昌旭在美國采訪高通的技術專家，談到5G通信標準時，他就提到，5G標準絕對不同于過去2G，3G到4G的演講，那是為速度而生;而5G標準將為物聯(lián)網而生，要為物聯(lián)網量身定制。而從今年的WMC展上，也越來越看到了這種趨勢。(我在WMC后寫過一個評論：5G標準為物聯(lián)網而生，可點擊這里查看《看MWC，告訴你一個即將來臨的真正5G》)高密度網絡、低時延都是要在5G網絡中增加的核心指標，當然，速度提升也是自然的，目前具體數(shù)字還沒有定下來。

　　孟樸也十分認可這種大趨勢，“不管是5G還是物聯(lián)網的發(fā)展，都是符合國家“互聯(lián)網+”的發(fā)展戰(zhàn)略。”他說道，“相信在5G發(fā)展的過程里，我們和產業(yè)鏈上的合作伙伴，特別是中國的企業(yè)，將繼續(xù)成為驅動這一技術發(fā)展的先行者。”他補充道，“中國企業(yè)想借這一新的轉型實現(xiàn)趕超，機會是有的，最大可能就是在全球2020年實現(xiàn)5G試商用前，中國先行。”

　　談到5G標準中將采用的技術，他表示，對于目前熱門的毫米波技術和多天線技術，不僅是Qualcomm，相信很多公司在過去這些年都有大量投入研究。至于具體核心技術會是哪一個?他舉例說道：“以前我們談新一代移動通信技術時，都會談到空口技術，但是就5G而言，到現(xiàn)在還沒有大家都認可的空口新技術，這將會是業(yè)界需要花比較多的精力來做的事情。”具體來說，比如說毫米波技術，是把它當作5G后期演進的技術，還是標準的第一步就引進毫米波技術?這個目前業(yè)界也還沒有達到共識，因為標準還在制定中。

　　此外，他也認為在5G標準時代，玩家比以前多得多，比如像谷歌、Facebook這些互聯(lián)網巨頭都會參加，已是大趨勢。去年，谷歌就花巨資收購了一家擁有毫米波技術的公司Alpental。雖然如此，孟樸表示，高通早已在5G相關的核心技術上大力投入，未來會與中國公司一起加快進程，爭取與中國廠商一起實現(xiàn)5G技術與商用在全球的領先。

　　資本與技術同投入，與SMIC一起研發(fā)14nm

　　孟樸表示，他從2011年到2015年6月，一直擔任中芯國際的獨立董事，直到重新加入Qualcomm，辭去了獨立董事的職務，所以他對中芯國際比較了解，這會推動高通、中芯國際、華為與IMEC等在14nm等先進工藝上的合作。“我們已經幫助中芯國際量產了28nm工藝，做了大量技術支持;接下來，我們不僅有技術支持，還會在資金上投入，一起合作，開發(fā)更先進的工藝。”他表示。高通目前的策略是，用于中國市場的中低端手機(智能終端)芯片，很多都在中芯國際生產，以支持中國的半導體制造業(yè)。

　　孟樸稱，在過去四至五年的時間，中芯國際取得了非常大的進步，它是中國最大、全球第四大晶圓代工廠。最近，Qualcomm也參與到了中芯國際對14納米的研發(fā)，Qualcomm的目的是希望和政府共同推動中國半導體產業(yè)的發(fā)展，所以這個合作不完全是為了Qualcomm自己的利益。“我們是中芯國際也是中國半導體代工廠商獲得的第一個28納米訂單。在這里面我們要做很多的事，我們支持中芯國際在中國做好28納米，下一步把14納米做好，Qualcomm會受益，因為我們可以把很多生產移到中國來，但是，同時受益的還有中國的產業(yè)鏈，包括我們在芯片行業(yè)的競爭對手，因為這樣大家都可以和中芯國際在高端產品上進行合作了。”他說道。