分析師估2016年全球半導體市場衰退1%

　　資策會產業(yè)情報研究所(MIC)預估，由于下游景氣持續(xù)不佳，2016年全球半導體市場成長率可能較2015年衰退1%，產值約3,399億美元。臺灣半導體產業(yè)方面，在DRAM產值跌幅趨緩的帶動下，2016年產值將達2.2兆元新臺幣，較2015年微幅成長2.2%。

　　根據資策會MIC統(tǒng)計，2015年全球半導體市場規(guī)模僅較2014年成長2.2%，達3,434億美元。臺灣半導體產業(yè)方面，由于終端PC市場出現(xiàn)較大幅衰退，2015年產值約21,503億元新臺幣，較2014年僅成長0.4%，表現(xiàn)不如預期。

　　資策會MIC資深產業(yè)分析師施雅茹表示，2015年臺灣半導體產業(yè)表現(xiàn)不如全球，主要受到DRAM與IC設計產業(yè)影響所致。2016年預估DRAM產值跌幅趨緩，晶圓代工與IC封測將維持成長態(tài)勢，應可帶動臺灣半導體產業(yè)成長。

　　晶圓代工表現(xiàn)優(yōu)于其他次產業(yè)

　　資策會MIC預估，2015年臺灣IC設計產業(yè)產值約4,971億元新臺幣，較2014年衰退約6%。臺灣DRAM產業(yè)方面，2015年產值約2,325億元新臺幣，較2014年衰退13%。施雅茹指出，智慧型手機晶片價格快速下滑與終端表現(xiàn)不如預期，影響相關晶片業(yè)者營收。DRAM產業(yè)則是受到價格快速下滑與20奈米制程產能轉換不順影響，導致出現(xiàn)二位數(shù)的衰退。

　　此外受到新興市場智慧型手機市況不佳影響，資策會MIC預估2015年臺灣IC封測產業(yè)產值4,065億元新臺幣，較2014年衰退5%。至于臺灣晶圓代工產業(yè)雖然成長趨緩，不過表現(xiàn)仍優(yōu)于其他次產業(yè)，預估2015年產值達10,142億元新臺幣，成長率近9%。

　　臺灣半導體產業(yè)尋求緊密合作

　　面對中國大陸近一年發(fā)動多項大規(guī)模并購事件，施雅茹建議臺灣業(yè)者應積極尋求更緊密合作，或加強中國大陸布局以維持競爭優(yōu)勢。包括臺灣IC設計大廠加碼投資布局，透過并購優(yōu)化產品線，打入物聯(lián)網應用市場可期。臺灣晶圓代工業(yè)者在高階產能、產值及技術依舊領先，面對中國大陸伴隨在地采購趨勢，前往中國大陸設廠布局以保持競爭力。

　　臺灣DRAM制造業(yè)者在非揮發(fā)性記憶體上多擁有自主技術，具專利及技術領先優(yōu)勢，標準型DRAM產品以代工模式經營許久，施雅茹預估，中國大陸發(fā)展自主制造技術的短期影響應該不大。

　　因應終端產品輕薄省電、多功能整合需求，臺灣封測代工廠則是結合EMS廠在模組設計與系統(tǒng)整合的實力，積極發(fā)展系統(tǒng)級封裝技術(SiP)，打造更趨完整的一條龍式垂直整合服務。