分析師估2016年全球半導(dǎo)體市場衰退1%

　　資策會產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(MIC)預(yù)估，由于下游景氣持續(xù)不佳，2016年全球半導(dǎo)體市場成長率可能較2015年衰退1%，產(chǎn)值約3,399億美元。臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)方面，在DRAM產(chǎn)值跌幅趨緩的帶動下，2016年產(chǎn)值將達(dá)2.2兆元新臺幣，較2015年微幅成長2.2%。

　　根據(jù)資策會MIC統(tǒng)計(jì)，2015年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模僅較2014年成長2.2%，達(dá)3,434億美元。臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)方面，由于終端PC市場出現(xiàn)較大幅衰退，2015年產(chǎn)值約21,503億元新臺幣，較2014年僅成長0.4%，表現(xiàn)不如預(yù)期。

　　資策會MIC資深產(chǎn)業(yè)分析師施雅茹表示，2015年臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)不如全球，主要受到DRAM與IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)影響所致。2016年預(yù)估DRAM產(chǎn)值跌幅趨緩，晶圓代工與IC封測將維持成長態(tài)勢，應(yīng)可帶動臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長。

　　晶圓代工表現(xiàn)優(yōu)于其他次產(chǎn)業(yè)

　　資策會MIC預(yù)估，2015年臺灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值約4,971億元新臺幣，較2014年衰退約6%。臺灣DRAM產(chǎn)業(yè)方面，2015年產(chǎn)值約2,325億元新臺幣，較2014年衰退13%。施雅茹指出，智慧型手機(jī)晶片價格快速下滑與終端表現(xiàn)不如預(yù)期，影響相關(guān)晶片業(yè)者營收。DRAM產(chǎn)業(yè)則是受到價格快速下滑與20奈米制程產(chǎn)能轉(zhuǎn)換不順影響，導(dǎo)致出現(xiàn)二位數(shù)的衰退。

　　此外受到新興市場智慧型手機(jī)市況不佳影響，資策會MIC預(yù)估2015年臺灣IC封測產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值4,065億元新臺幣，較2014年衰退5%。至于臺灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)雖然成長趨緩，不過表現(xiàn)仍優(yōu)于其他次產(chǎn)業(yè)，預(yù)估2015年產(chǎn)值達(dá)10,142億元新臺幣，成長率近9%。

　　臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)尋求緊密合作

　　面對中國大陸近一年發(fā)動多項(xiàng)大規(guī)模并購事件，施雅茹建議臺灣業(yè)者應(yīng)積極尋求更緊密合作，或加強(qiáng)中國大陸布局以維持競爭優(yōu)勢。包括臺灣IC設(shè)計(jì)大廠加碼投資布局，透過并購優(yōu)化產(chǎn)品線，打入物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用市場可期。臺灣晶圓代工業(yè)者在高階產(chǎn)能、產(chǎn)值及技術(shù)依舊領(lǐng)先，面對中國大陸伴隨在地采購趨勢，前往中國大陸設(shè)廠布局以保持競爭力。

　　臺灣DRAM制造業(yè)者在非揮發(fā)性記憶體上多擁有自主技術(shù)，具專利及技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢，標(biāo)準(zhǔn)型DRAM產(chǎn)品以代工模式經(jīng)營許久，施雅茹預(yù)估，中國大陸發(fā)展自主制造技術(shù)的短期影響應(yīng)該不大。

　　因應(yīng)終端產(chǎn)品輕薄省電、多功能整合需求，臺灣封測代工廠則是結(jié)合EMS廠在模組設(shè)計(jì)與系統(tǒng)整合的實(shí)力，積極發(fā)展系統(tǒng)級封裝技術(shù)(SiP)，打造更趨完整的一條龍式垂直整合服務(wù)。