英飛凌連續(xù)12年蟬聯(lián)全球功率半導(dǎo)體市場第一

　　英飛凌科技股份公司連續(xù)十二次蟬聯(lián)全球功率半導(dǎo)體市場領(lǐng)袖。今年年初收購美國國際整流器公司之后，現(xiàn)在英飛凌以高達(dá)19.2%的市場份額，成為當(dāng)之無愧的市場領(lǐng)袖。而據(jù)美國市場調(diào)查機(jī)構(gòu)IHS公司2014年的調(diào)查結(jié)果，兩家公司2013年的市場份額總和約為17.5%。英飛凌最接近的競爭對手被遠(yuǎn)遠(yuǎn)拋開7個(gè)百分點(diǎn)。節(jié)能型功率半導(dǎo)體應(yīng)用廣泛，從微波爐，一直到大型風(fēng)電機(jī)組，各式各樣的設(shè)備中都能見到它們的身影。它們有助于高效地發(fā)電、輸電和轉(zhuǎn)換電力。IHS數(shù)據(jù)表明，2014年，全球功率半導(dǎo)體市場增長了6.3%，達(dá)到162億美元。

　　英飛凌科技股份公司首席執(zhí)行官Reinhard Ploss博士表示，“通過有機(jī)增長和收購國際整流器公司，我們進(jìn)一步增強(qiáng)了在全球半導(dǎo)體市場上的競爭優(yōu)勢，鞏固了領(lǐng)先地位。我們的領(lǐng)先技術(shù)專長和對系統(tǒng)的理解，意味著我們將在未來的市場增長中贏得更大利潤。” IHS調(diào)研報(bào)告預(yù)計(jì)，一直到2019年，特別是在汽車和工業(yè)領(lǐng)域，功率半導(dǎo)體需求將不斷增長。

　　從IGBT模塊、分立式IGBT和MOSFET等細(xì)分市場，可以看出英飛凌的強(qiáng)勢地位：在這些細(xì)分市場，英飛凌是唯一一家市場份額大幅提高的廠商。2014年，英飛凌的MOSFET市場份額從26.4%增至27.8%，而市場排名第二的競爭對手的市場份額則僅為10.5%。英飛凌在分立式IGBT市場上的份額從34.7%增至38.5%，最接近的競爭對手以14.1%的份額被遠(yuǎn)遠(yuǎn)拋下。作為IGBT模塊細(xì)分市場上排名第二的廠商，英飛凌的市場份額從21.4%增至23.2%，使其與市場領(lǐng)袖之間的差距縮小了2個(gè)多百分點(diǎn)，縮至僅約3個(gè)百分點(diǎn)。

　　高能效離不開功率半導(dǎo)體

　　功率半導(dǎo)體的作用是轉(zhuǎn)換電能和控制電氣設(shè)備、機(jī)器和系統(tǒng)。在汽車中，功率半導(dǎo)體用于動力總成、便利性電子裝置(電動車窗等等)和安全系統(tǒng)(如電動助力轉(zhuǎn)向)。在混合動力汽車和電動汽車中，它們控制電機(jī)并管理電池充電過程。功率半導(dǎo)體也用于高速列車和地區(qū)列車電機(jī)控制，以及小型計(jì)算機(jī)和地鐵列車。其他應(yīng)用領(lǐng)域包括，風(fēng)電和光伏發(fā)電系統(tǒng)，服務(wù)器、筆記本、智能電話、平板電腦的電源，娛樂電子設(shè)備，移動通信基礎(chǔ)設(shè)施以及照明管理系統(tǒng)。