18吋晶圓技術(shù)成本過(guò)高　12吋將續(xù)為業(yè)者主力

　　雖然較大尺寸晶圓的生產(chǎn)材料和技術(shù)成本高于小尺寸晶圓，但由于較大晶圓可以切割出更多的芯片，因此經(jīng)驗(yàn)顯示，就每單位芯片成本而言，大尺寸晶圓技術(shù)至少會(huì)比小尺寸晶圓降低20%。

　　然而在實(shí)務(wù)上，要采用大尺寸晶圓生產(chǎn)技術(shù)，業(yè)者必須要先行投入大筆經(jīng)費(fèi)。因此在資金和技術(shù)的障礙下，各業(yè)者往往會(huì)采用將現(xiàn)有技術(shù)進(jìn)行效率最大化的方式進(jìn)行生產(chǎn)，而不是對(duì)新開(kāi)發(fā)的大尺寸晶圓生產(chǎn)技術(shù)進(jìn)行投資。

　　以最新18吋(450mm)晶圓生產(chǎn)技術(shù)的采用為例，就正處于這樣一種狀況下。根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)ICInsights最新公布的2015~2019年全球晶圓產(chǎn)能報(bào)告，至2019年底，全球18吋晶圓安奘容量將僅占整體安奘量的0.2%。12吋(300mm)晶圓安奘占比，則會(huì)由2014年底的60.3%，一路攀升為2019年底的64.7%。

　　ICInsights報(bào)告顯示，2002~2019年制造IC產(chǎn)品為主的晶圓廠中，除了2013年因茂德(ProMOS)與力晶(Powerchip)關(guān)閉了3間12吋晶圓廠，以及部分12吋新廠延至2014年才加入生產(chǎn)，使得當(dāng)年采用12吋晶圓制造技術(shù)的晶圓廠數(shù)出現(xiàn)下滑外，其余各年都是呈現(xiàn)成長(zhǎng)。

　　ICInsights并預(yù)估，2019年將會(huì)有110間晶圓廠采用12吋生產(chǎn)技術(shù)，較2014年的87間，足足增加了23間。

　　絕大多數(shù)12吋晶圓廠所制造的晶圓，是用于生產(chǎn)如DRAM、Flash存儲(chǔ)器、影像感測(cè)器、電源管理IC、以及復(fù)雜邏輯IC和微型元件IC等產(chǎn)品。只有少部分12吋晶圓廠是作為研究發(fā)展之用。

　　目前擁有最大12吋晶圓廠產(chǎn)能的業(yè)者，包括有：存儲(chǔ)器供應(yīng)業(yè)者三星電子(SamsungElectronics)、美光科技(Micron)、SK海力士(SKHynix)、東芝(Toshiba)/新帝(SanDisk);IC制造與微處理器(MPU)供應(yīng)業(yè)者英特爾(Intel);以及全球最大純晶圓代工業(yè)者臺(tái)積電和GlobalFoundries等。

　　至于以制造特殊存儲(chǔ)器、顯示器驅(qū)動(dòng)IC、微控制器、類比產(chǎn)品、以及微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)設(shè)備的8吋晶圓廠，在近年內(nèi)也依然會(huì)有相當(dāng)不錯(cuò)的盈利。目前臺(tái)積電、德州儀器(TI)、以及聯(lián)電則是擁有8吋晶圓廠最多產(chǎn)能的業(yè)者。