賽迪發(fā)布《中國(guó)IC 28納米工藝制程發(fā)展》白皮書

　　2015年9月24日，賽迪顧問發(fā)布《中國(guó)IC 28納米工藝制程發(fā)展》白皮書。白皮書指出，隨著28納米工藝技術(shù)的成熟，28納米工藝產(chǎn)品市場(chǎng)需求量呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)：從2012年的91.3萬片到2014年的294.5萬片，年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)79.6%，并且這種高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)將持續(xù)到2017年。白皮書明確表示，28納米工藝將會(huì)在未來很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)作為高端主流的工藝節(jié)點(diǎn)?？紤]到中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域巨大的市場(chǎng)需求，28納米工藝技術(shù)預(yù)計(jì)在中國(guó)將持續(xù)更長(zhǎng)時(shí)間，為6-7年。

　　目前中國(guó)正著手從半導(dǎo)體制造領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破、進(jìn)而提升整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)水平。業(yè)界普遍認(rèn)為，發(fā)展中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)，技術(shù)創(chuàng)新、模式創(chuàng)新和體制機(jī)制創(chuàng)新是一個(gè)有機(jī)統(tǒng)一。賽迪在其白皮書中稱，傳統(tǒng)IDM模式的高生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)成本制約了技術(shù)創(chuàng)新，同時(shí)技術(shù)進(jìn)步難度大，產(chǎn)能和市場(chǎng)難以匹配;而行業(yè)分工模式導(dǎo)致工藝對(duì)接難度加大，F(xiàn)oundry的標(biāo)準(zhǔn)化工藝研發(fā)不利于滿足客戶特色需求，各Foundry廠工藝不統(tǒng)一增加了Fabless適配難度，兩種模式均不能滿足中國(guó)集成電路行業(yè)的未來發(fā)展需求。其經(jīng)過調(diào)研認(rèn)為，IC設(shè)計(jì)(Fabless)和晶圓代工(Foundry)的“聯(lián)合創(chuàng)新”模式更值得推崇。聯(lián)合創(chuàng)新模式是一種分工基礎(chǔ)上的緊密合作，是一種產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)上的虛擬再整合，有利于加快Foundry工藝進(jìn)步速度，有助突破產(chǎn)業(yè)發(fā)展瓶頸，提高Fabless工藝適配能力，提升產(chǎn)品性能優(yōu)化空間。

　　白皮書用較大篇幅介紹了“中高聯(lián)合創(chuàng)新模式”，認(rèn)為全球最大的、領(lǐng)先的Fabless廠商Qualcomm(美國(guó)高通公司，以下簡(jiǎn)稱“高通”)，和中國(guó)內(nèi)地最大的Foundry廠商中芯國(guó)際的合作具有典型意義和示范作用。賽迪在白皮書中表示，高通擁有眾多關(guān)于半導(dǎo)體工藝和設(shè)計(jì)的領(lǐng)先技術(shù)。作為雙方28納米制程工藝合作的一部分，高通為中芯國(guó)際提出實(shí)際的產(chǎn)品需求。這對(duì)幫助中芯國(guó)際利用、改進(jìn)和完善其生產(chǎn)能力，打造出高良品率、高精確度的世界級(jí)商用產(chǎn)品至關(guān)重要。同時(shí)，協(xié)同技術(shù)創(chuàng)新也有利于中芯國(guó)際建立世界級(jí)的28納米工藝設(shè)計(jì)包(PDK)，可以幫助高通以外的其它設(shè)計(jì)企業(yè)對(duì)中芯國(guó)際28納米工藝樹立信心。

　　白皮書稱，“‘中高聯(lián)合創(chuàng)新’正推動(dòng)中國(guó)28納米走向成熟，也開啟了IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展新模式。作為全球領(lǐng)先的無晶圓半導(dǎo)體廠商，高通是少數(shù)幾家能夠以規(guī)?；图夹g(shù)資源支持半導(dǎo)體代工廠開發(fā)及成熟化領(lǐng)先制程工藝的廠商。

　　資料顯示，2014年高通與中芯國(guó)際宣布了將雙方的長(zhǎng)期合作拓展至28納米晶圓制造。中芯國(guó)際藉此成為中國(guó)內(nèi)地第一家在最先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)上生產(chǎn)高性能、低功耗手機(jī)處理器的晶圓代工企業(yè)。僅僅一年多時(shí)間，中芯國(guó)際28納米芯片組實(shí)現(xiàn)商用;而在2015年9月，中芯國(guó)際、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司和高通宣布達(dá)成向中芯長(zhǎng)電半導(dǎo)體有限公司投資的意向并簽署投資意向書，投資總額為2.8億美元。如本輪擬進(jìn)行的投資一旦完成，將幫助中芯長(zhǎng)電加快中國(guó)第一條12英寸凸塊生產(chǎn)線的建設(shè)進(jìn)度，從而擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，提升先進(jìn)制造能力，并完善中國(guó)整體芯片加工產(chǎn)業(yè)鏈。

　　從高通角度，業(yè)內(nèi)人士普遍認(rèn)為，其也將從“中高聯(lián)合創(chuàng)新模式”中獲得巨大裨益。與中芯國(guó)際深度合作，使高通增加了一個(gè)28納米生產(chǎn)合作伙伴，該模式也可幫助高通更接近中國(guó)市場(chǎng)客戶，更好地滿足中國(guó)市場(chǎng)及客戶的需求;而當(dāng)下，中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)也正孕育巨大市場(chǎng)機(jī)會(huì)，高通曾在多個(gè)場(chǎng)合強(qiáng)調(diào)其技術(shù)正試圖“拓展互聯(lián)網(wǎng)邊界”，業(yè)界認(rèn)為與中芯國(guó)際等國(guó)內(nèi)企業(yè)的合作，對(duì)于高通抓住和實(shí)現(xiàn)未來萬物互聯(lián)的機(jī)遇至關(guān)重要。