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新創(chuàng)公司Indie半導(dǎo)體采用多模定制MCUs

作者: 時間:2015-09-28 來源:OFweek電子工程網(wǎng) 收藏

  來自南加州的一家新創(chuàng)公司半導(dǎo)體已經(jīng)將具有更多可用性和低成本的多模封裝技術(shù)運(yùn)用到定制微控制器上。隨著物聯(lián)網(wǎng)時代的到來,公司預(yù)計采用這種方法,將會使其成為世界領(lǐng)軍企業(yè)。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/280753.htm

  

 

  半導(dǎo)體銷售和營銷副總裁Paul Hollingworth

  該團(tuán)隊想要解決的問題是在任何給定的應(yīng)用程序下實(shí)現(xiàn)單機(jī)片外圍設(shè)備的混合,因而能夠節(jié)省電力和降低成本,但在之前幾乎是不可能的。這是因為包括100s的庫存單位((SKUs)的大多數(shù)的系列單片機(jī)通常由指定外圍設(shè)備和存儲器的超集和禁用設(shè)計的不同部分來創(chuàng)建特殊的系列成員。

  半導(dǎo)體曾經(jīng)與手機(jī)CMOS功率放大器供應(yīng)商Axiom Micro Devices合作過,Indie創(chuàng)始人意識到多模封裝有利于降低急劇增長的智能手機(jī)成本。

  

 

  千為單位的生產(chǎn)量(圖片來源:Indie半導(dǎo)體)

  公司的市場策略是將產(chǎn)品細(xì)分為處理器部分的設(shè)計和外圍設(shè)備模Cortex-M0單機(jī)片的設(shè)計。前者是通過嵌入式閃存的數(shù)字CMOS制造工藝實(shí)現(xiàn),后者則是通過混合射頻和功率處理來實(shí)現(xiàn)。銷售和營銷副總裁Paul Hollingworth表示該方法允許公司在專用集成電路(ASIC)中充分發(fā)揮定制優(yōu)勢,同樣也能降低成本并簡化單機(jī)片的設(shè)計。

  

 

  Indie半導(dǎo)體首席執(zhí)行官Donald McClymont

  銷售翻倍

  公司有許多合作伙伴。在數(shù)字技術(shù)方面,其合作伙伴為華虹半導(dǎo)體(Hua Hong Semiconductor )和聯(lián)華電子集團(tuán)(United Microelectronics Corp),這些供應(yīng)商提供180納米到55納米的嵌入式快閃。而在多信號芯片方面,Indie是與X-Fab硅晶圓代工廠合作。在封裝方面,Indie是與ASE集團(tuán)合作。

  

 

  Indie半導(dǎo)體“Clough”微控制器核(圖片來源:Indie半導(dǎo)體)

  Indie半導(dǎo)體首次批量生產(chǎn)將主要面向汽車廠商并已經(jīng)于2010發(fā)貨。公司在工業(yè)應(yīng)用設(shè)計上也有豐富的經(jīng)驗。公司今年的出貨量將達(dá)到1000萬片,其利潤很可觀。公司在全球有大約50名員工,其中包括了在蘇格蘭愛丁堡的0一個設(shè)計中心的一些員工。該公司在中國深圳也有應(yīng)用支持和PCB研發(fā)中心,也是Indie與中國一家分銷商的合資企業(yè)。

  目前Indie的產(chǎn)品還沒有整合MEMS技術(shù),隨著公司視野的開拓,這在未來將會有所改變。

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