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徹底轉(zhuǎn)型!AMD與南通富士通微電子建合資工廠

作者: 時(shí)間:2015-10-16 來源:驅(qū)動(dòng)之家 收藏

  目前,在中國蘇州、馬來西亞檳城還建有大容量封裝測試)工廠,現(xiàn)在正式更換大股東。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/281381.htm

  來自官方的最新消息,公司已同南通微電子股份有限公司(以下簡稱“通富微電”)簽署一份最終協(xié)議,雙方將就組裝、測試、標(biāo)記和打包(ATMP)等業(yè)務(wù)組建合資公司。

  據(jù)悉,此次易的總價(jià)為4.36億美元,通富微電將擁有合資公司85%的股權(quán),將收到3.71億美元現(xiàn)金。

  新的合資公司共包含5個(gè)設(shè)施,總員工預(yù)計(jì)約為5800名。根據(jù)雙方公開信息,該交易最早將于2016年上半年完成。

  資料顯示,通富微電成立于1997年,2007年在深交所上市,公司專業(yè)從事集成電路封裝、測試,由中方控股并負(fù)責(zé)經(jīng)營管理。



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