Apple找Intel代工三瓶頸待突破 業(yè)界：機(jī)率不大

　　英特爾積極搶奪蘋果下世代新機(jī)處理器訂單，但晶圓代工業(yè)界預(yù)料，英特爾10奈米技術(shù)仍存在功耗、散熱與量產(chǎn)的瓶頸，實(shí)際大量導(dǎo)入蘋果手機(jī)運(yùn)用機(jī)率不大，預(yù)料仍以臺積電、三星之間的競爭為主軸。至于臺積電則不評論單一客戶的動(dòng)向。

　　業(yè)界分析，自蘋果A7處理器問世來，英特爾即多次被點(diǎn)名獲蘋果處理器訂單，但英特爾晶圓代工技術(shù)尚未在蘋果手機(jī)中被大量采用。

　　半導(dǎo)體龍頭的英特爾三度調(diào)降今年資本支出至73億美元，臺積電今年雖也調(diào)降資本支出至80億美元，但仍明顯超過英特爾，在持續(xù)投資超越英特爾與“夜鷹計(jì)畫”計(jì)畫帶動(dòng)下，市場預(yù)期臺積電10奈米先進(jìn)制程開發(fā)與量產(chǎn)時(shí)程有望領(lǐng)先競爭者。