意法半導(dǎo)體（ST）STM8S基本型系列微控制器新增耐125°C高溫的產(chǎn)品

　　意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)STM8S基本型系列最新微控制器通過(guò)最高125°C溫度測(cè)試，確保其在燈光控制、電機(jī)驅(qū)動(dòng)和工業(yè)自動(dòng)化等需要在持續(xù)高溫應(yīng)用環(huán)境中保持良好的耐熱性能。

　　STM8S103F3U3搭載意法半導(dǎo)體的STM8 16MHz 8位高效能內(nèi)核及先進(jìn)的外設(shè)接口，包括10位模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)、兩個(gè)16位捕獲/比較定時(shí)器(capture/compare timer)、8位通用定時(shí)器、UART、SPI和I2C界面，性能及功能均超過(guò)市場(chǎng)上其它廠商的同類產(chǎn)品。8KB閃存、1KB RAM和640 Bytes EEPROM為基本型系列目標(biāo)應(yīng)用提供充裕的片上存儲(chǔ)空間。

　　20引腳的UFQFPN20封裝是現(xiàn)有STM8S產(chǎn)品中最小的封裝，最高工作溫度為125°C。3mm x 3mm封裝有效利用空間，提供16個(gè)用戶I/O線路，方便用戶使用新微控制器的各種強(qiáng)大功能。此外，2.95V - 5.5V寬工作電壓讓微控制器能夠靈活地連接傳統(tǒng)5V電路或低壓低功耗的邏輯電路。

　　新款STM8微控制器在為封裝階段的晶圓電氣測(cè)試中成功地通過(guò)125°C測(cè)試流程(而非封裝后通過(guò))，這讓經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的高并聯(lián)最終測(cè)試技術(shù)可以繼續(xù)使用，無(wú)需修改即可整合高溫測(cè)試方法。

　　STM8S103F3U3現(xiàn)已量產(chǎn)，欲了解更多詳情，請(qǐng)瀏覽www.st.com/stm8s-pr。