脫離ARM的可穿戴芯片 國內(nèi)除了龍芯還有哪家？

　　因為君正認為這四次更新微結構都不是顛覆性的進步，因此都叫XBurst。目前，進一步降低功耗的XBurst0微結構以及更好性能的XBurst2已經(jīng)完成研發(fā)，正在準備投入商用。

　　XBurst具有比較高的性能功耗比，根據(jù)發(fā)燒友實測，在GCC編譯環(huán)境下，1G主頻的XBurst SPEC2000測試，整數(shù)為190分。

　　而根據(jù)君正官網(wǎng)的數(shù)據(jù)，使用40nm LP制程工藝下的XBurst功耗為0.07mW/MHz。雖然XBurst性能非常有限，但其超低功耗和比較高的性能功耗比確實是一個亮點。

　　3、君正的發(fā)展策略

　　君正和龍芯同屬于MIPS陣營，龍芯走的是獨立自主路線，龍芯的指令擴展、編譯器開發(fā)、微結構設計、SOC集成、操作系統(tǒng)開發(fā)、軟件生態(tài)構筑、產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟建設都要自己做。

　　而君正在很多方面要比龍芯“靈活”很多。

　　比如積極與MIPS公司接洽，購買MIPS32指令，并共同構建MIPS生態(tài)。積極與Imagination公司合作，而Imagination又拉來了谷歌，使得君正能不僅能夠使用Imagination的PowerVR，還使君正夠獲得了原生安卓的支持。

　　又如君正積極和騰訊合作，君正的智能手表inWatch T就搭載了TencentOS。再比如最近和三星合作，使君正產(chǎn)品能夠獲得三星正在推廣的Tizen系統(tǒng)的支持。

　　(君正inWatch T智能手表)

　　雖然這種做法有對國外廠商產(chǎn)生了依賴這種做法會有對國外廠商產(chǎn)生依賴的風險，但大幅降低了技術門檻、資金成本和時間成本，能夠比較順利的市場化、商業(yè)化。

　　相對于堅持獨立自主、自力更生，更富理想化的龍芯。君正顯然更富有商業(yè)氣息。也正是因此，君正緊盯市場，牢牢把握市場發(fā)展方向，君正的芯片被廣泛用于MP4、復讀機、點讀機、學習機以及考勤機等產(chǎn)品。

　　4、君正最新的物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴產(chǎn)品

　　雖然國內(nèi)ARM陣營的IC設計公司也推出了自己的物聯(lián)網(wǎng)芯片和可穿戴芯片，但都是購買ARM的微結構集成SOC的產(chǎn)品，比如Cortex A內(nèi)核、Cortex M內(nèi)核，談不上自主知識產(chǎn)權。

　　而北京君正是國內(nèi)最早專注于可穿戴、物聯(lián)網(wǎng)領域的本土IC設計公司之一，擁有十多年的芯片設計經(jīng)驗和技術積累，國內(nèi)第一批上市的智能手表包括果殼的第一代智能手表、土曼一代、土曼二代智能手表等都采用了君正的方案。

　　君正芯片最大的特點就是超高的功耗和較高的性能功耗比，君正的XBurst動態(tài)功耗是市場同類平臺的三分之一，采用君正芯片的產(chǎn)品整機待機功耗是同類平臺的二分之一。

　　下面具體說說用于可穿戴和物聯(lián)網(wǎng)的M200和X1000。

　　M200采用大小核設計微結構為XBurst，采用40nm制程，32位XBurst雙核設計，大核1.2GHz，小核300MHz，功耗為0.07mW/MHz，內(nèi)置語音喚醒引擎，支持3D圖形加速，720p攝像壓縮以及語音喚醒功能，支持MIPI圖像顯示和采集接口，同時具備ISP圖像處理功能，存儲器接口支持LPDDR2。

　　M200BGA封裝尺寸僅有7.7*8.9*0.76mm，芯片厚度只有0.76mm，“嬌小”的身材使它適用于任何可穿戴設備。

　　M200芯片方案最大的優(yōu)點就是續(xù)航，在Ingenic Glass 和Google Glass的數(shù)據(jù)對比中顯示，在續(xù)航、發(fā)熱、溫度、尺寸和成本上，Ingenic Glass都更勝一籌。

　　在智能手表方面，相對于某大品牌必須一天充2次電。據(jù)商家宣傳，采用君正M200芯片的智能手表可以實現(xiàn)2-3天充一次電，在開啟省電模式下，極限狀態(tài)可以達到一周充一次電。目前，已有inWatch T、銳動X3、GEAK Watch II、CoolGlass ONE、眾景智能眼鏡等產(chǎn)品采用M200芯片方案。

　　X1000針對物聯(lián)網(wǎng)平臺，是采用32位XBurst單核CPU，主頻1GHz、支持開源Linux 3.10操作系統(tǒng)。