不懼展訊競(jìng)爭(zhēng) 聯(lián)發(fā)科維持LTE芯片出貨1.5億目標(biāo)

　　盡管受到智能手機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)趨緩沖擊，以及面臨來(lái)自中國(guó)芯片業(yè)者如展訊(Spreadtrum)的競(jìng)爭(zhēng)，臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)者聯(lián)發(fā)科(MediaTek)日前表示，該公司今年可達(dá)成稍早預(yù)設(shè)的出貨1.5億顆LTE芯片目標(biāo)。

　　根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IDC的預(yù)測(cè)，今年全球智能手機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)率將從2014年的27.5%，縮減至10.4%;不過(guò)聯(lián)發(fā)科財(cái)務(wù)長(zhǎng)顧大為(David Ku)在日前的第三季財(cái)報(bào)發(fā)布分析師會(huì)議上表示，達(dá)到該公司先前預(yù)設(shè)的1.5億顆LTE芯片出貨量目標(biāo)：“應(yīng)該沒(méi)有問(wèn)題。”他指出，聯(lián)發(fā)科第四季可出貨 9，500萬(wàn)~1.05億顆智能手機(jī)芯片，其中有半數(shù)是LTE產(chǎn)品。

　　聯(lián)發(fā)科在全球最大的智能手機(jī)市場(chǎng)──中國(guó)──占據(jù)領(lǐng)先地位，其當(dāng) 地最大手機(jī)廠客戶(hù)包括排名在蘋(píng)果(Apple)與三星(Samsung)之后的小米(Xiaomi);不過(guò)IDC預(yù)估，中國(guó)智能手機(jī)出貨量預(yù)測(cè)今年僅成 長(zhǎng)1.2%，比去年的19.7%縮水不少，同時(shí)中國(guó)智能手機(jī)出貨在全球市場(chǎng)的占有率預(yù)期也將因?yàn)橛《鹊刃屡d市場(chǎng)的崛起，由近33%在2019年降至 23.1%。

　　而聯(lián)發(fā)科也看見(jiàn)了4G在印度等新興市場(chǎng)起飛的征兆，該公司也積極擴(kuò)展與新興市場(chǎng)手機(jī)制造商的業(yè)務(wù)關(guān)系;顧大為表示：“我們?nèi)钥吹胶芏喑砷L(zhǎng)空間。”

　　盡管如此，顧大為也預(yù)期，聯(lián)發(fā)科今年的整體業(yè)績(jī)，包括智能手機(jī)、平板電腦、智慧電視等產(chǎn)品，可能會(huì)呈現(xiàn)“持平或些微衰退”;該公司第三季銷(xiāo)售額為570億臺(tái)幣(約18億美元)，較去年同期減少0.9%，同時(shí)間凈營(yíng)收則因?yàn)槭袌?chǎng)價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)而大幅減少40%。

　　聯(lián)發(fā)科正積極推廣其今年稍早問(wèn)世的高階手機(jī)芯片──多核心的Helio系列產(chǎn)品;該公司預(yù)期，將業(yè)務(wù)焦點(diǎn)轉(zhuǎn)移至高階4G芯片，將有助于在利潤(rùn)更好的市場(chǎng)擴(kuò)展 版圖。在2016年第一季，聯(lián)發(fā)科計(jì)劃將轉(zhuǎn)向采用臺(tái)積電(TSMC)的16納米FinFET制程生產(chǎn)新版Helio，取代目前的20納米制程技術(shù)。

　　分析師預(yù)期，聯(lián)發(fā)科將將因此成為明年臺(tái)積電16納米制程業(yè)務(wù)排名在蘋(píng)果(Apple)之后的最大客戶(hù)。顧大為表示，聯(lián)發(fā)科也將在2016年陸續(xù)推出二到三個(gè)版本的Helio，此系列高階芯片的較高單價(jià)，應(yīng)可抵銷(xiāo)16納米制程帶來(lái)的較高成本。

　　至于在中國(guó)以外市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科計(jì)劃于今年底取得CAT 6標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證，進(jìn)軍美國(guó)電信業(yè)者如Verizon;到2016下半年，該公司則預(yù)計(jì)能取得CAT 10認(rèn)證。