發(fā)熱風波后高通重振旗鼓 或下周發(fā)布驍龍820

　　高通驍龍820處理器，很多發(fā)燒友已經(jīng)迫不及待想要了解，目前有消息稱其下周即將發(fā)布。

　　IT168消息，說到2015年最為悲情的手機處理器，很多用戶會想到深陷發(fā)熱風波的高通驍龍810。不管怎樣，隨著時間的推移，該處理器也即將完成它的使命;因此關(guān)于該處理器的功過是非自然是無需多提，廣大網(wǎng)友的注意力也早已投向即將登場的驍龍820身上。根據(jù)最新的消息，采用14nm制程工藝以及全新四核架構(gòu)的驍龍820處理器即將發(fā)布，而具體的時間很可能會是11月10日。

　　據(jù)消息人士透露稱，高通將于下周二在美國紐約舉行一個發(fā)布會，屆時“很多廠商翹首以待的新一代旗艦終于可以發(fā)布了”。不難推測，這里所指的的“新一代旗艦”自然是全新架構(gòu)的驍龍820處理器。眾所周知，絕大多數(shù)手機廠商都在等待驍龍820處理器的登場，高通方面也曾表示，2016年上半年會有多達30款智能手機搭載驍龍820處理器。如今傳來該處理器上市發(fā)布的消息，這對于廣大手機廠商來說自然是一個絕好的消息。

　　據(jù)悉，驍龍820處理器將采用三星的14nmFinFET制程工藝，并以此來實現(xiàn)功耗發(fā)熱和性能之間的平衡;然而也有傳聞稱，高通可能還會推出另一個采用10nmFinFET制程工藝的版本。此外，驍龍820處理器還將搭載性能更強的Adreno530GPU以及一顆全新的DSP。

　　根據(jù)此前的消息，驍龍820處理器單核測試最高得分為2032，多核測試得分為5910;單核測試得分超過了三星Exynos7420處理器，而多核測試得分更是超過了蘋果A9處理器，整體性能十分強勁。

　　值得一提的是，哪一款智能手機能夠成為驍龍820的首發(fā)機型，也一直是廣大網(wǎng)友關(guān)注的焦點。此前曾傳出消息，小米5有望力壓眾多對手成為驍龍820的首發(fā)機型，考慮到小米手機一直以來與高通之間的合作關(guān)系，該消息可信度很高。因此，我們有理由相信，倘若驍龍820處理器能夠在下周順利發(fā)布的話，我們很有可能會在本月見到傳聞已久的小米5。