ARM未來(lái)芯片路線(xiàn)圖泄露 包含10nm處理核心

　　有媒體日前曝光了一張ARM移動(dòng)處理器架構(gòu)路線(xiàn)圖的偷拍照，當(dāng)中包含了一個(gè)強(qiáng)大的處理器核心系列，代號(hào)Artemis，由10nm工藝制作。和目前最尖端 的14nm芯片工藝相比，10nm預(yù)計(jì)會(huì)帶來(lái)更大幅度的能耗和能效比提升。搭載10nm制作工藝的設(shè)備芯片預(yù)計(jì)會(huì)在2017年問(wèn)世，這也使其變得非常值得期待。

　　除了Artemis之外，最近發(fā)布的低功耗Cortex-A53系列也在路線(xiàn)圖中亮相。這是一款主要面向可穿戴設(shè)備所使用的處理核心，制作工藝會(huì)使用16/14nm，甚至是10nm(等到技術(shù)成熟之后)。此外，路線(xiàn)圖中還存在三款GPU，代號(hào)分別是Mimir、Egil和Gemini，但我們并未看到與之相關(guān)的細(xì)節(jié)信息。