LTE-A技術(shù)成長(zhǎng)快速　元件市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈

　　LTE是全球成長(zhǎng)最快的移動(dòng)網(wǎng)路技術(shù)，目前全球使用者超過(guò)7.5億，且自2010年以來(lái)，已有超過(guò)400個(gè)商用網(wǎng)路開(kāi)通LTE服務(wù)。新推出的LTE元件支援增強(qiáng)版的通訊標(biāo)準(zhǔn)LTE-Advanced(LTE-A)功能，具有高速傳輸速度與超低功耗兩大特點(diǎn)。

　　據(jù)Light Reading報(bào)導(dǎo)，許多電信業(yè)者已著手升級(jí)現(xiàn)有LTE網(wǎng)路設(shè)備以支援LTE-A、增加覆蓋率、并配置LTE語(yǔ)音技術(shù)(VoLTE)及支援多媒體廣播多播服務(wù)(eMBMS)的LTE廣播技術(shù)(LTE Broadcast)等新服務(wù)。

　　LTE-A導(dǎo)入載波聚合(Carrier Aggregation)及多重輸入多重輸出(MIMO)等技術(shù)，可提高頻譜效率并增加新種類(lèi)使用者設(shè)備。電信營(yíng)運(yùn)商透過(guò)基礎(chǔ)LTE-A和進(jìn)一步增強(qiáng)的配置，就可以提供手機(jī)或其他裝置300~600 Mbit/s的頻寬，并讓低功耗的手表、智能電表等裝置連結(jié)到物聯(lián)網(wǎng)(IoT)/M2M等應(yīng)用工具。

　　半導(dǎo)體元件在增進(jìn)LTE服務(wù)效率方面扮演關(guān)鍵角色。采用高度整合系統(tǒng)單芯片(SoC)的產(chǎn)品，可支援各種不同頻帶、網(wǎng)路、頻寬和效能，不但可滿足不同大小基地臺(tái)需要的主要功能，也可應(yīng)用于智能型手機(jī)、平板以及物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)。

　　應(yīng)用于手機(jī)與平板的最新LTC SoC產(chǎn)品多已整合多模LTE-A數(shù)據(jù)機(jī)并搭載64位元的4核、8核甚至10核處理器，大幅提升智能型手機(jī)的效能及網(wǎng)路轉(zhuǎn)換，一些高階手機(jī)和平板則采用分散式的數(shù)據(jù)機(jī)和處理器。

　　全球LTE半導(dǎo)體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)相當(dāng)激烈，而LTE的快速發(fā)展更促成供應(yīng)商之間的整合與購(gòu)并，過(guò)去12個(gè)月內(nèi)更有3家供應(yīng)商決定退出市場(chǎng)。

　　目前提供相關(guān)裝置的廠商主要為博通(Broadcom)、Cavium、飛思卡爾(Freescale)、英特爾(Intel)、Octasic、高通(Qualcomm)和德儀(TI)。多數(shù)備有完整產(chǎn)品線，可支援微型蜂巢式基地臺(tái)(femtocell)、小型基地臺(tái)與大型基地臺(tái)的使用。

　　至于整合型LTE產(chǎn)品，在博通與NVIDIA退出市場(chǎng)后，目前只剩海思、英特爾、聯(lián)發(fā)科及高通這4家供應(yīng)商。其他提供LTE數(shù)據(jù)機(jī)或是應(yīng)用處理器產(chǎn)品的廠商則包括Altair、Leadcore、GCT、Rockchip、Marvell、Sequans及Spreadtrum等。

　　其中Marvell預(yù)期將退出這塊市場(chǎng)。而Analog Device、Lime Microsystems、Maxim和Rising Microelectronics等基地臺(tái)領(lǐng)導(dǎo)廠商則主要提供基地臺(tái)或用戶(hù)裝置使用的無(wú)線射頻(RF)產(chǎn)品。

　　最新的LTE元件所提供的頻寬比許多有線寬頻服務(wù)更大、支援的無(wú)線裝置種類(lèi)也更廣泛，部分產(chǎn)品也支援虛擬無(wú)線網(wǎng)路基礎(chǔ)建設(shè)。