智慧生活大未來

　　物聯(lián)網(wǎng)(IoT)被譽為下一個經(jīng)濟大幅度增長的市場，在2020年之前全球將會有超過500億個聯(lián)網(wǎng)設備，在眾多物聯(lián)網(wǎng)設備中，將有50%的物聯(lián)網(wǎng)裝置由新創(chuàng)公司提供。

　　在如此競爭的市場裡，創(chuàng)新與快製將是成功的關鍵。大聯(lián)大控股旗下世平集團攜手臺灣創(chuàng)新快製媒合中心與愛特梅爾共同舉辦【智慧生活大未來-物聯(lián)網(wǎng)解決方案研討會】，會中將介紹物聯(lián)網(wǎng)趨勢與各種解決方案，協(xié)助您加速打進此龐大市場，共同掌握市場商機與優(yōu)勢。

　　現(xiàn)場活動設有物聯(lián)網(wǎng)方案展示，會后亦贈送精美禮品(請攜帶兩張名片進行報到手續(xù))，誠摯邀請您參與盛會。

　　【活動資訊】

　　活動日期： 2015年12月8日(星期二)

　　活動時間： 下午13:00 –下午17:00 (下午13:00報到 & 會中提供茶點)

　　活動地點： TICC 臺北國際會議中心(臺北市信義區(qū)信義路五段1號) 101D會議室

　　主辦單位： 世平集團、臺灣創(chuàng)新快製媒合中心、愛特梅爾

　　聯(lián)絡人： 886-2-2788-5200 分機86187 李小姐

　　報名方式： 免費參加

　　活動好禮：

　　活動結束后，填寫完整

　　研討會問卷并繳回者，

　　即可獲得一個「小米行動電源」

　  【活動議程】

　　備注: 主辦單位保留活動時間及議程最后更動權利

　　【交通資訊】