跟進勁敵高通 聯(lián)發(fā)科擬與中芯國際合作
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編者按：聯(lián)發(fā)科跟進頭號勁敵高通的腳步，擬與中國大陸晶圓代工廠中芯國際展開合作，就國際大廠和臺廠的策略來看，現(xiàn)階段選擇與大陸代工廠和封測廠合作或擴大釋單，成為必然選項，不然呢。
日前中國大陸半導體國家隊的指標紫光集團，建議中國官方若臺灣不開放陸資投資IC設計業(yè)，應禁止臺灣制產品銷售至中國，甚至直指若臺灣政府政策開放，將促成聯(lián)發(fā)科與旗下晶片廠展訊合并，引發(fā)市場嘩然。
聯(lián)發(fā)科原本就主張政府應該比照IC制造業(yè)，開放陸資投資IC設計業(yè)，對于紫光的提議欣然接受，引起廣泛討論。現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科計劃擴大至中國大陸晶圓代工廠投片，市場并不意外。
就其他半導體大廠的策略來看，其實和聯(lián)發(fā)科的作法一致。高通早已和中芯國際就28納米制程展開合作，以客戶的角色，協(xié)助中芯國際拉升28納米良率。高通日前也宣布與中芯國際、中國集成電路產業(yè)投資基金簽署投資意向，向凸塊制造技術的矽片加工公司中芯長電科技投資2.8億美元。
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