展訊：做強智能終端芯片，做好“云-網-端”的一極

　　近日，展訊通信董事長兼首席執(zhí)行官李力游表示，展訊已連續(xù)3年增長20%，2016年將推出14/16納米產品，在4G、5G時代快速拉近與高通、聯發(fā)科的距離。

　　這 只是展訊通信近來做出的一個市場動作。此外，展訊表示將推出主打安全的芯片解決方案，并和元心操作系統、中科虹霸虹膜識別技術相結合，共同組建智能終端安 全防護體系;展訊今年推出主打產品SC9830 4核5模LTE智能手機芯片，受到客戶歡迎;展訊的智能手機芯片解決方案已獲得三星、HTC、華為、聯想、小米等終端客戶支持，在全球范圍內大量出貨。

　　這家年營收即將突破15億美元大關的IC設計公司，與其背后紫光集團所打造的巨大平臺的支撐息息相關。2013年，紫光收購展訊、銳迪科，確定公司將聚焦于以互聯網應用為核心的IC和IT服務，打造一條完整而強大的“云-網-端”產業(yè)鏈。

　　廣 闊的平臺為展訊提供了發(fā)揮空間。“展訊致力于智能手機、功能型手機及其他消費電子產品的手機芯片平臺開發(fā)，基于高集成度、高效能的芯片，可提供完整的交鑰 匙平臺方案。解決方案涵蓋高端制程技術、無線通信技術提升、多媒體功能升級、手機安全方案、智能感測方案、音頻優(yōu)化技術、圖像品質提升技術等。”李力游表 示。

　　2014年展訊與銳迪科整合后，合計出貨量達到5.5億顆，芯片出貨量穩(wěn)居世界前三。2015年第一季度，展訊超越聯發(fā)科，在全球3G基帶市場份額中，躍居世界第二，預計2015年出貨量將達到6.5億顆。

　　展訊目前全球員工4000多人，今年計劃新招800人，真正提高研發(fā)效率。展訊也大量投入知識產權的布局。李力游透露，除申請專利外，展訊還會通過與第三方合作購買專利。

　　近年來,展訊在海外市場也取得很大成績。隨著國內智能手機市場的日漸成熟，增長已經見頂。但人口數量眾多的亞非拉市場受當地國民經濟發(fā)展水平的影響，以及網絡建設狀況的制約，仍有巨大的市場空間。

　　李 力游表示：“展訊2G時代就曾在海外市場取得突破。展訊的產品品質不僅得到全球最大的幾個海外運營商，如Vodafone、Orange等的認可，同時還 積極與新興市場的新興運營商，如Reliance等合作，第三季度展訊在印度3G市場奪得了出貨量第一的好成績。展訊將不斷加大對海外市場的投入，海外市 場將是展訊下一步發(fā)展戰(zhàn)略的重要一環(huán)。”

　　“再強調一下，展訊已經完成了從一個局部市場(如TDS在中國)到全球市場芯片供應商的重要轉 變。對我們的領導能力，管理水平及效率都是挑戰(zhàn)和考驗。我們在人才國際化、布局全球化、產品多樣化方面已經取得重大進展。隨著明年的16nm和14nm產 品推出，我們將完成產品低、中和高的全面推廣，可以和其他對手站在同一起點上。”李力游進一步指出。