驍龍830將于2017年發(fā)布 可支持8GB運(yùn)行內(nèi)存

　　智能手機(jī)配置的運(yùn)行內(nèi)存容量每年都在增長(zhǎng)，目前部分旗艦機(jī)型配置4GB運(yùn)行內(nèi)存，不久后智能手機(jī)將可能配置8GB運(yùn)行內(nèi)存。

　　高通最近公布了驍龍820芯片，它將被應(yīng)用在計(jì)劃于明年發(fā)布的多款旗艦智能手機(jī)上。驍龍820支持6GB運(yùn)行內(nèi)存。

　　Geeky Gadgets表示，有消息稱計(jì)劃于2017年發(fā)布的高通驍龍830芯片將支持8GB運(yùn)行內(nèi)存。

　　驍龍830芯片代號(hào)為MSM8998，有傳言稱它將采用10納米工藝制造。驍龍820芯片采用14納米工藝制造，將于明年發(fā)布。Geeky Gadgets預(yù)計(jì)驍龍820芯片將被應(yīng)用在三星Galaxy S7智能手機(jī)中。

　　對(duì)于智能手機(jī)來說，8GB可謂是海量的運(yùn)行內(nèi)存。有業(yè)內(nèi)人士對(duì)手機(jī)是否需要如此多運(yùn)行內(nèi)存持懷疑態(tài)度。

　　由于驍龍830芯片將于2017年發(fā)布，人們屆時(shí)才能知道首款配置8GB運(yùn)行內(nèi)存的智能手機(jī)是“何方神圣”，它可能是三星Galaxy S8或另外一款高端設(shè)備。