中興AXON mini拆解-與iPhone不同的壓力屏

　　今年水果家的iPhone 6s及6s Plus配備了最新的壓力傳感技術(shù)，作為智能手機(jī)界風(fēng)向標(biāo)的新技術(shù)，其他廠商自然也一如既往的紛紛跟隨。中興AXON天機(jī)mini則是這其中之一(以下簡(jiǎn)稱天機(jī)mini)。天機(jī)mini 搭載高通驍龍616八核處理器，3GB運(yùn)行內(nèi)存，1080P 5.2英寸顯示屏，售價(jià)不到iPhone 6s的一半。

　　eWiseTech也拆解了這款具備最新技術(shù)的新設(shè)備，首先從打開底部的小蓋，然后分離出上部的后蓋和機(jī)身，指紋傳感器模組固定在后蓋上，通過一塊長(zhǎng)條形軟排線與主板相連，BTB接口用金屬板固定。指紋識(shí)別模組的解決方案由瑞典的Fingerprint Cards(簡(jiǎn)稱FPC)公司提供。

　　后蓋的頂部和底部采用了類皮革設(shè)計(jì)，手感上有不錯(cuò)的體驗(yàn)。

　　后蓋中間的主體部分采用航空鋁鈦合金材質(zhì)，使得整機(jī)整體重量減輕了30%，并兼具導(dǎo)熱性和抗蝕性，表面進(jìn)行了磨砂噴漆。后蓋上部為后置攝像頭和閃光燈的圓形保護(hù)蓋。

　　將指紋傳感器模組BTB接口與主板分離，電池和芯片屏蔽罩上覆蓋有大面積的石墨用于散熱，底部為L(zhǎng)DS(激光直接成型)主天線模塊。

　　2800mAh容量的電池由兩條黑色的雙面膠固定在內(nèi)支撐面板上。

　　L型結(jié)構(gòu)的電路主板，器件分布很密集。

　　主機(jī)兩側(cè)的金屬電源/音量按鈕。

　　主板另一面的屏蔽罩上也覆蓋有大面積的石墨。

　　打開屏蔽罩后，可以看到在對(duì)應(yīng)著處理器芯片位置的屏蔽罩上，還加了一塊方形的散熱硅膠，這樣可以更好的將處理器上的熱量傳導(dǎo)至屏蔽罩上的石墨并均勻分布于二維平面上，從而有效的轉(zhuǎn)移熱量。

　　后置攝像頭為1300萬像素，搭載的是三星3M2傳感器，“3M2”為三星自主研發(fā)的芯片傳感器-ISOCELL傳感器之一，在一定程度上可以減少像素間的串?dāng)_問題和降低畫面噪點(diǎn)。前置則是800W像素，并且支持PDAF相位對(duì)焦技術(shù)。

　　接下來拆解的就是其宣傳的最大亮點(diǎn)——壓感屏。在分離完屏幕和中框后，可以看到除了顯示屏軟板外，還延伸出另一塊軟板連接著中框上的4個(gè)點(diǎn)，并均勻分布于兩側(cè)，這也正是AXON天機(jī)mini壓感屏的四個(gè)壓力傳感器。原理上有點(diǎn)類似于電子秤一樣，通過四個(gè)壓力感應(yīng)器來計(jì)算手指對(duì)屏幕的按壓力度并做出相應(yīng)的反饋操作。而iPhone6S則是通過設(shè)計(jì)在屏幕內(nèi)部的壓感層來實(shí)現(xiàn)3D-Touch，在技術(shù)層面上兩者是完全不一樣的。

　　顯示屏采用的是5.2英寸的三星AMOLED屏幕，分辨率為1080P。外層還配備了一塊2.5D的康寧大猩猩保護(hù)玻璃，在一定程度上提升了屏幕的觸控手感。

　　主板Side1：

　　高通驍龍616的64位8核處理器和PM8916電源管理芯片，三星的3GB內(nèi)存和32GB閃存集成芯片， NXP的微控制器

　　主板Side2:

　　日本AKM公司的AK4961音頻芯片，Skyworks的射頻前端模塊和功率放大器，高通的射頻收發(fā)器和WiFi/BT/FM芯片

　　集合圖：

　　總結(jié)：整機(jī)后殼為三段式設(shè)計(jì)，上下兩段采用類皮革設(shè)計(jì)，中部為航空鋁鈦合金材質(zhì)。主板的散熱方案以石墨+硅膠墊為主，搭載2.5D玻璃面板的三星AMOLED屏幕，觸控手感有一定的提升。而其最大的亮點(diǎn)-壓感屏，通過拆解可以發(fā)現(xiàn)原理上類似于電子秤一樣，通過四個(gè)壓力感應(yīng)器來計(jì)算手指對(duì)屏幕的按壓力度并做出相應(yīng)的反饋操作。