全球最易拆手機問世——Fairphone 2 拆解

　　自從模塊化手機概念誕生以來，我們已經(jīng)聽說過多個模塊化手機品牌，比如大名鼎鼎的Google Project Ara計劃，谷歌在5月的Google I/O大會上已經(jīng)展示過Project Ara的原型機，但距離真正發(fā)售，谷歌還有很長的路要走。除了谷歌之外，還有另外一家速度同樣很快的公司Fairphone，他們已于上個月開放了Fairphone 2的預定。在大家都還沒有拿到貨的時候，iFixit已經(jīng)給我們帶來了Fairphone 2的拆解，讓我們來看看這款手機到底夠不夠模塊化吧~

　　Fairphone 2采用了驍龍801 SoC、2GB內(nèi)存，32GB ROM并支持內(nèi)存卡拓展，使用5英寸1080LCD屏幕，電容容量為2420mAh，并支持雙卡雙卡。當然對于這款手機，配置什么的都是浮云，模塊化才是重中之重。

　　這款手機的三圍為143×73×11mm，重量為168g，雖然放在現(xiàn)在的智能手機中11mm實在稱不上纖薄，但作為市面上僅有的模塊化手機，概念大于一切。這款手機除了模塊化設計外還有超強的防摔能力，官方宣稱可以承受2米的摔落而不受損壞，F(xiàn)airphone還表示未來將推出三防級別的模塊后蓋。